检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电工电子产品/非气密封装半导体器件
低温存储寿命
只测：温度范围(-65℃～室温)；设备尺寸：750m×500mm×600 mm。
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电工电子产品/非气密封装半导体器件
高温存储
只测：温度范围（25℃～150℃）；设备尺寸：550mm×450mm×601 mm。
GB/T 2423.40-2013 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
电工电子产品/非气密封装半导体器件
未饱和高压蒸汽恒定湿热
只测：温度范围：（25℃～130℃）；湿度范围：(60%～85%)RH；压力范围：(122～230)kPa；设备尺寸：426mm×355mm×355mm。
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
电工电子产品/非气密封装半导体器件
恒定温湿度偏压寿命试验
只测：温度范围:(-55℃～125℃) ；湿度范围:(60%～85%)RH；设备尺寸：750mm×500mm×600 mm
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。
电工电子产品/非气密封装半导体器件
试验前预处理
只测：温度范围:(30℃～125℃) ；湿度范围:(20%～85%)RH；设备尺寸：550mm×500mm×600 mm
GB/T 4937.4-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
电工电子产品/非气密封装半导体器件
强加速稳态湿热试验
只测：温度范围（25℃～130℃）、湿度范围:(60%～85%)RH；压力范围：(122～230)kPa；设备尺寸：426mm×355mm×355 mm。
JESD22-A101D.01-2021 高温高湿寿命试验
电工电子产品/非气密封装半导体器件
恒定温湿度偏压寿命试验
只测：温度范围:(-55℃～125℃) ；湿度范围:(60%～85%)RH；设备尺寸：750mm×500mm×600 mm
JESD22-A102E-2021 加速防潮试验-无偏压高压蒸煮
电工电子产品/非气密封装半导体器件
无偏压高压蒸煮
只测：温度范围：（25℃～130℃）；湿度范围：(60%～100%)RH；压力范围：(122～230)kPa；设备尺寸：426mm×355mm×355 mm。
JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命
电工电子产品/非气密封装半导体器件
高温存储
只测：温度范围（25℃～150℃）；设备尺寸：550mm×450mm×600 mm。
JESD22-A106B.01-2016 热冲击
电工电子产品/非气密封装半导体器件
热冲击
只测：温度范围（-40℃～120℃）；设备尺寸：410mm×460mm×370 mm。
JESD22-A108F-2017 温度、偏压和工作寿命
电工电子产品/非气密封装半导体器件
高温工作寿命试验
只测：温度范围（25℃～150℃）；电压范围≤50V；设备尺寸：570mm×480mm×600mm。
JESD22-A110E.01-2021 高加速温湿度应力试验(HAST)
电工电子产品/非气密封装半导体器件
高加速温湿度应力试验
只测：温度范围：（25℃～130℃）；湿度范围：(60%～85%)RH；压力范围：(122～230)kPa；设备尺寸：426mm×355mm×355 mm。
JESD22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
电工电子产品/非气密封装半导体器件
试验前预处理
只测：温度范围:(30℃～125℃) ；湿度范围:(20%～85%)RH；设备尺寸：550mm×500mm×600 mm
JESD22-A118B.01-2021 加速防潮-无偏HAST
电工电子产品/非气密封装半导体器件
未饱和高压蒸汽恒定湿热
只测：温度范围：（25℃～130℃）；湿度范围：(60%～85%)RH；压力范围：(122～230)kPa；设备尺寸：426mm×355mm×355 mm。
JESD22-A119A-2021 低温存储寿命
电工电子产品/非气密封装半导体器件
低温存储寿命
只测：温度范围(-65℃～室温)；设备尺寸：750m×500mm×600 mm。