检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
电工电子产品及专用设备
低温试验
只测:容积≤(2000×3000×2000)mm³;温度:-65℃~+150℃,1.4℃/min(-40℃~+85℃)。
GB/T 2423.10-2019 环境试验 第2部分:试验方法 试验Fc: 振动(正弦)
电工电子产品及专用设备
振动试验
只测:最大载重≤500kg;频率范围在(5-2000)Hz;最大加速度≤980m/s<Sup>2</Sup>;位移≤51mm(p-p)。
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
电工电子产品及专用设备
高温试验
只测:容积≤(2000×3000×2000)mm³;温度:-65℃~+150℃,1.4℃/min(-40℃~+85℃)。
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
电工电子产品及专用设备
温度改变试验
只测:容积≤(2000×3000×2000)mm³;温度:-65℃~+150℃;最大温变速率:1.4℃/min(-40℃~+85℃),只测:试验Nb
GB/T 2423.56-2023 环境试验 第2部分:试验方法 试验Fh:宽带随机振动和导则
电工电子产品及专用设备
振动试验
只测:最大载重≤500kg;频率范围在(5-2000)Hz;最大加速度≤980m/s<Sup>2</Sup>;位移≤51mm(p-p)。
GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则
应用软件(通用应用软件)
兼容性
GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则
应用软件(通用应用软件)
功能性
GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则
应用软件(通用应用软件)
可移植性
GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则
应用软件(通用应用软件)
可靠性
GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则
应用软件(通用应用软件)
易用性
GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则
应用软件(通用应用软件)
用户文档集
GB/T 25000.51-2016 系统与软件工程 系统与软件质量要求和评价(SQuaRE)第51部分:就绪可用软件产品(RUSP)的质量要求和测试细则
应用软件(通用应用软件)
维护性
GJB 150.16B-2025 军用装备实验室环境试验方法 第16部分:振动试验
电工电子产品及专用设备
振动试验
只测:最大载重≤500kg;频率范围在(5-2000)Hz;最大加速度≤980m/s<Sup>2</Sup>;位移≤51mm(p-p);试验类别Ⅰ。
GJB 150.3B-2025 军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
电工电子产品及专用设备
高温试验
只测:容积≤(2000×3000×2000)mm³;温度:-65℃~+150℃,1.4℃/min(-40℃~+85℃);试验类别Ⅰ、Ⅱ。
GJB 150.4B-2025 军用装备实验室环境试验方法 第4部分:低温试验
电工电子产品及专用设备
低温试验
只测:容积≤(2000×3000×2000)mm³;温度:-65℃~+150℃,1.4℃/min(-40℃~+85℃);试验类别Ⅰ、Ⅱ。
GJB 9707-2020 卫星整星微振动试验方法
电工电子产品及专用设备
微振动试验
只测:最大载重≤910kg;频率范围在(5-2000)Hz;最小加速度≥9.8×10<Sup>-3</Sup>m/s<Sup>2</Sup>;位移≤51mm(p-p)。
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
余量测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
功能测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
安全性测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
安装性测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
容量测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
强度测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
性能测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
恢复性测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
接口测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
文档审查
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
边界测试
GJB/Z 141-2004 军用软件测试指南
嵌入式软件产品
静态分析
GJB9932-2021 航天器热变形试验方法
电工电子产品及专用设备
热变形试验
只测:容积≤(10×6×6.5)m³;温度:-100℃~+150℃,≤3℃/min(-40℃~+80℃)。
QJ 20893-2018 航天器微振动试验方法
电工电子产品及专用设备
微振动试验
只测:最大载重≤910kg;频率范围在(5-2000)Hz;最小加速度≥9.8×10<Sup>-3</Sup>m/s<Sup>2</Sup>;位移≤51mm(p-p)。
QJ 2630.1B-2020 航天器组件空间环境试验方法 第1部分:热真空试验
电工电子产品及专用设备
热真空试验
只测:容积≤(ø2m×2m);气压范围:(1×10<Sup>-5</Sup>Pa~1.01×10<Sup>5</Sup>Pa);热沉温度:≤100K。