检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h 循环）
光学零部件
交变湿热试验
只测：7.3，24小时循环 -方法2 箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm
GB/T2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温
光学零部件
低温试验
只测：方法Ab 最低温度： -40℃ 箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm
GB/T2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2 部分:试验方法试验B:高温
光学零部件
高温试验
只测：方法Bb；最高温度：100℃ 箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm；最高温度：120℃箱体尺寸≤550mm×350mm×350mm
GB/T2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
光学零部件
温度变化试验
只测：方法Nb； 最高温度： 100℃ 最低温度： -40℃，温度变化速率不高于15K/min， 箱体尺寸：≤800mm×950mm×650mm
GB/T2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
光学零部件
恒定湿热试验
只测： 箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm
GB/T2423.7-2018 电工电子产品环境试验 试验Ec:粗率操作造成的冲击
光学零部件
自由跌落试验
只测：5.1.3.3翻倒,5.2自由跌落方法1,5.3自由跌落方法2 最大高度：1800mm 最低高度： 400mm
IEC 60068-2-14:2009 环境试验 第2-14部分:试验方法 试验N:温度变化
光学零部件
温度变化试验
只用：方法Nb；温度变化速率不高于15K/min; 最高温度： 100℃ 最低温度： -40℃ 箱体尺寸≤800mm×950mm×650mm
IEC 60068-2-1:2007 环境测试 - 第 2-1 部分：测试 - 测试 A：低温
光学零部件
低温试验
只测：方法Ab 最低温度： -40℃ 箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm
IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温
光学零部件
高温试验
只测：方法Bb；最高温度：100℃ 箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm；最高温度：120℃箱体尺寸≤550mm×350mm×350mm
IEC 60068-2-30:2005 环境试验 第2-30部分:试验 试验Db:交变湿热(12h+12h循环)
光学零部件
交变湿热试验
只测：7.3，24小时循环 -方法2 箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm
IEC 60068-2-31:2008 环境试验 第2-31部分：试验 试验Ec：粗率操作造成的冲击，主要用于设备型样品
光学零部件
自由跌落试验
只测：5.1.3.3翻倒,5.2自由跌落方法1,5.3自由跌落方法2 最大高度：1800mm 最低高度： 400mm
IEC 60068-2-78:2012 环境测试 - 第 2-78 部分：测试 - 测试 Cab：湿热稳定状态
光学零部件
恒定湿热试验
只测：箱体尺寸≤600mm×850mm×800mm