首页› 全国检测机构› 浙江省检测机构› 杭州航天电子技术有限公司检测分析中心

杭州航天电子技术有限公司检测分析中心

CNAS实验室认可 active 浙江省 · 杭州市

CNAS认可证书	L10720
机构地址	浙江省杭州市滨江区秋溢路368号
发证机关	CNAS
联系电话	057****5281 完整号码请咨询获取

📍 机构位置在新窗口打开地图 →

💡 需要委托这家机构做检测？

提交您的检测需求（样品、项目、预算），平台为您对接杭州航天电子技术有限公司检测分析中心或同资质优选机构，获取报价与检测方案。

📋 杭州航天电子技术有限公司检测分析中心 CNAS 检测能力

共 153 项认可能力

检测标准检测对象参数 / 项目限制说明

CB/T 4387-2013 声纳用水密连接器电工电子产品、专用装备水密性只测：（0～16）MPa。

GB/T 10263-2006 核辐射探测器环境条件与试验方法电工电子产品、专用装备低温只测：容积：≤1m3；温度：≥-65℃。

GB/T 10263-2006 核辐射探测器环境条件与试验方法电工电子产品、专用装备冲击只测：加速度：半正弦波(10～400)g；脉冲持续时间：半正弦波(2～11)ms。

GB/T 10263-2006 核辐射探测器环境条件与试验方法电工电子产品、专用装备恒定湿热只测：容积：≤1m3。

GB/T 10263-2006 核辐射探测器环境条件与试验方法电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg。

GB/T 10263-2006 核辐射探测器环境条件与试验方法电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积：≤0.6m³; 温度：(-65～+150)℃。

GB/T 10263-2006 核辐射探测器环境条件与试验方法电工电子产品、专用装备运输试验只测：模拟车速：25 Km/h -40 Km/h 载荷≤200kg。

GB/T 10263-2006 核辐射探测器环境条件与试验方法电工电子产品、专用装备高温只测：容积：≤1m3；温度：≤+250℃。

GB/T 11170-2008 不锈钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法（常规法）金属材料及制品碳、硅、锰、磷、硫、铬、钼、镍、铝、钴、铜、铌、钛、钒、钨

GB/T 228.1-2021 金属材料拉伸试验第1部分：室温试验方法金属材料及制品拉伸试验只用：A法只测：F≤100kN,Rm、Rp0.2、A、Z

GB/T 230.1-2018 金属材料洛氏硬度试验第1部分：试验方法金属材料及制品洛氏硬度只测：HRC

GB/T 231.1-2018 金属材料布氏硬度试验第1部分：试验方法金属材料及制品布氏硬度只测：HBW2.5/62.5、HBW2.5/187.5、HBW5/750、HBW10/1000、HBW10/3000

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温电工电子产品、专用装备低温只测：容积：≤1m3；温度：≥-65℃。

GB/T 2423.10-2019 环境试验第2部分：试验方法试验Fc: 振动(正弦) 电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg。

GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度电工电子产品、专用装备加速度只测：加速度：(1～218)g。

GB/T 2423.17-2024 环境试验第2部分：试验方法试验Ka：盐雾电工电子产品、专用装备盐雾只测：容积：≤1m3。

GB/T 2423.18-2021 环境试验第2部分:试验方法试验Kb：盐雾,交变（氯化钠溶液）电工电子产品、专用装备盐雾只测：容积：≤1m3。

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温电工电子产品、专用装备高温只测：容积：≤1m3；温度：≤+250℃。

GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积： ≤0.6m³；温度：(-65～+200)℃；试验Na。

GB/T 2423.3-2016 环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验电工电子产品、专用装备恒定湿热只测：容积：≤1m3；温度：21℃～85℃、20%RH～98%RH。

GB/T 2423.34-2024 环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验电工电子产品、专用装备交变湿热只测：容积：≤1m3。

GB/T 2423.36-2005 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Z/BFc:散热和非散热试验样品的高温/振动(正弦)综合试验方法电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg；温度：(400～1150)℃；限特定用户指定的特定产品。

GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h 循环）电工电子产品、专用装备交变湿热只测：容积：≤1m3。

GB/T 2423.5-2019 环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击电工电子产品、专用装备冲击只测：加速度：半正弦波(10～400)g；脉冲持续时间：半正弦波(2～11)ms。

GB/T 2423.56-2023 环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg。

GB/T 2423.6-1995 电工电子产品环境试验试验第2部分：试验方法试验Eb和导则：碰撞电工电子产品、专用装备碰撞只测：加速度：(30～1500)m/s2；脉冲持续时间：(2～20)ms；限特定用户指定的特定产品。

GB/T 4336-2016 碳素钢和中低合金钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法(常规法) 金属材料及制品碳、硅、锰、磷、硫、铬、钼、镍、铝、钴、铜、铌、钛、钒、钨、锡

GB/T 7999-2015 铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法金属材料及制品硅、铁、铜、锰、镁、铬、镍、锌、钛、铅、锡

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电工电子产品、专用装备交变湿热只测：容积：≤1m3。

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电工电子产品、专用装备低温只测：容积：≤1m3；温度：≥-65℃。

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电工电子产品、专用装备恒定湿热只测：容积：≤1m3。

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg。

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电工电子产品、专用装备盐雾只测：容积：≤1m3。

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电工电子产品、专用装备高温只测：容积：≤1m3；温度：≤+250℃。

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电连接器介质耐电压只测：AC:(100～5000)V；DC:（100～6000)V）。

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电连接器外部目检

GD22-2015 电气电子产品型式认可试验指南电连接器绝缘电阻只测：1MΩ～45GΩ。

GJB 1032A-2020 电子产品环境应力筛选方法电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg。

GJB 1032A-2020 电子产品环境应力筛选方法电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积≤0.6m³；温度：(-65～+150)℃。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备交变湿热只测：容积：≤1m3；4.2 、4.3 。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备低温低气压只测：容积：≤1m3；压力：常压～4×10-4Pa；温度：-55℃～常温。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备冲击只测：加速度：半正弦波(10～400)g；脉冲持续时间：半正弦波(2～11)ms。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备加速度只测：加速度：(1～218)g。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备恒定湿热只测：容积：≤1m3；4.1。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积：≤0.6m³；温度：(-65～+200)℃。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备盐雾只测：容积：≤1m3。

GJB 1217A-2009 电连接器试验方法电工电子产品、专用装备高温只测：容积：≤1m3；温度：≤+250℃。

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg；。限特定用户指定的特定产品。

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积： ≤0.6m³ ；温度：(-65～+200)℃；限特定用户指定的特定产品。

GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法电工电子产品、专用装备高温只测：容积：≤1m3；温度：≤+250℃；限特定用户指定的特定产品。

GJB 142B-2011 外壳定位小型矩形电连接器通用规范电连接器介质耐电压只测：AC:(100～5000)V；DC:（100～6000)V）。

GJB 142B-2011 外壳定位小型矩形电连接器通用规范电连接器接触电阻只测：1mΩ～19kΩ。

GJB 142B-2011 外壳定位小型矩形电连接器通用规范电连接器绝缘电阻只测：1MΩ～45GΩ。

GJB 150.11A-2009 军用装备实验室环境试验方法第11部分:盐雾试验电工电子产品、专用装备盐雾只测：容积：≤1m3。

GJB 150.15A-2009 军用装备实验室环境试验方法第15部分：加速度试验电工电子产品、专用装备加速度只测：加速度：(1～218)g。

GJB 150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第16部分：振动试验电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg；7.3.1 、A.2.2.2。

GJB 150.18A-2009 军用装备实验室环境试验方法第18部分:冲击试验电工电子产品、专用装备冲击只做冲击响应谱，只做程序Ⅰ，频率范围：10Hz～10000Hz；加速度：≤15000g；最大载荷：≤100kg。

GJB 150.18A-2009 军用装备实验室环境试验方法第18部分:冲击试验电工电子产品、专用装备冲击只只测：加速度：半正弦波(10～400)g；脉冲持续时间：半正弦波(2～11)ms；程序I–功能性冲击；程序V–坠撞安全。

GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第3部分：高温试验电工电子产品、专用装备高温只测：容积：≤1m3；温度：≤+250℃。

GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第4部分：低温试验电工电子产品、专用装备低温只测：容积：≤1m3；温度：≥-65℃。

GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积： ≤0.6m³ ；温度：(-65～+200)℃；程序Ⅰ。

GJB 150.8-1986 军用装备实验室环境试验方法第8部分：淋雨试验电工电子产品、专用装备淋雨只测：吹风有效面积：700mm×700mm；不测：4.3 ；限特定用户指定的特定产品。

GJB 150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法第9部分:湿热试验电工电子产品、专用装备交变湿热只测：容积：≤1m3。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电工电子产品、专用装备交变湿热只测：容积：≤1m3。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电工电子产品、专用装备冲击只测：加速度：半正弦波(10～400)g；脉冲持续时间：半正弦波(2～11)ms。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电工电子产品、专用装备加速度只测：加速度：(1～218)g；不测：2.2。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电工电子产品、专用装备恒定湿热只测：容积：≤1m3。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积：≤0.6m³；温度：(-65～+200)℃；不测：3 液体介质法。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电工电子产品、专用装备盐雾只测：容积：≤1m3。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序电工电子产品、专用装备交变湿热只测：容积：≤1m3；限特定用户指定的特定产品。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序电工电子产品、专用装备振动只测：推力：≤100kN；频率：（2～2500）Hz；位移(峰-峰)：≤65mm；速度：≤2.5m/s；加速度：≤1000m/s2；载荷：≤1100kg；限特定用户指定的特定产品。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序电工电子产品、专用装备温度变化（温度冲击）只测：容积： ≤0.6m³ ；温度：(-65～+200)℃；程序Ⅰ；限特定用户指定的特定产品。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序电工电子产品、专用装备高温只测：容积：≤1m3；温度：≤+250℃；限特定用户指定的特定产品。

GJB101A-1997 耐环境快速分离小圆形电连接器总规范电连接器介质耐电压只测：AC:(100～5000)V；DC:（100～6000)V）。

GJB101A-1997 耐环境快速分离小圆形电连接器总规范电连接器接触电阻只测：1mΩ～19kΩ。

GJB101A-1997 耐环境快速分离小圆形电连接器总规范电连接器绝缘电阻只测：1MΩ～45GΩ。

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器介质耐电压只测：AC:(100～5000)V；DC:（100～6000)V）。

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器啮合力和分离力

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器外壳间导电性

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器接触件固定性

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器接触件的嵌入力和卸出力

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器接触件的插入力和分离力

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器接触电阻只测：1mΩ～19kΩ。

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器机械寿命

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器电压驻波比

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器绝缘安装板固定性

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器绝缘电阻只测：1MΩ～45GΩ。

GJB1217A-2009 电连接器试验方法电连接器维修老化

GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法电连接器外形尺寸

GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法电连接器外部目检

GJB1438A-2006 印制电路连接器及其附件通用规范电连接器介质耐电压只测：AC:(100～5000)V；DC:（100～6000)V）。

GJB1438A-2006 印制电路连接器及其附件通用规范电连接器接触电阻只测：1mΩ～19kΩ。

GJB1438A-2006 印制电路连接器及其附件通用规范电连接器绝缘电阻只测：1MΩ～45GΩ。

GJB176A-1998 J7系列耐环境线簧孔矩形电连接器规范电连接器介质耐电压只测：AC:(100～5000)V；DC:（100～6000)V）。

GJB176A-1998 J7系列耐环境线簧孔矩形电连接器规范电连接器接触电阻只测：1mΩ～19kΩ。

GJB176A-1998 J7系列耐环境线簧孔矩形电连接器规范电连接器绝缘电阻只测：1MΩ～45GΩ。

GJB177A-1999 压接接触件矩形电连接器总规范电连接器介质耐电压只测：AC:(100～5000)V；DC:（100～6000)V）。

杭州航天电子技术有限公司检测分析中心

💡 需要委托这家机构做检测？

📋 杭州航天电子技术有限公司检测分析中心 CNAS 检测能力

杭州市更多检测机构

发布检测需求