检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
AEC Q101 Rev-E:2021 基于失效机理应力测试鉴定针对分立半导体汽车应用
电子元器件
间歇运行寿命
只测：A组、B组、C组（RSH）流程图； 结温变化≥100℃；开关时间＞30s；电压≤DC48V；电流≤400mA
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
低温储存寿命
只测：温度条件：A、B；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
功率循环
只测：结温变化≥100℃；电流＜1000A ；开关时间＞1min
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
功率循环
只测：结温变化≥100℃；电流＜1000A ；开关时间＞1s
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
热冲击
只测：温度：-40℃～125℃；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
高温储存寿命
只测：温度：85℃～175℃；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
高温反向偏压
只测：温度：85℃～200℃,电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高1200mm×宽600mm
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
高温栅极偏压
只测：温度：125℃～200℃,电压≤DC60V；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
AQG 324:2025 机动车电力电子转换器用功率模块的质量检验
电子元器件
高温高湿反偏
只测：湿度：85%RH±3%RH；温度：85℃±2℃；电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电子元器件
低温储存寿命
只测：温度：-55℃～-40℃；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电子元器件
高温储存寿命
只测：温度：85℃～175℃；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
电子元器件
稳态温湿度偏置寿命
只测：温度：85℃±2℃；湿度：85%RH±3%RH,电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
电子元器件
高温高湿反偏
只测：湿度：85%RH±3%RH；温度：85℃±2℃；电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm
GB/T 4937.20-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第20部分：塑封表面安装器件耐潮湿和焊接热综合影响
电子元器件
预处理
只测：①温度循环：温度：(-65～+150)℃；箱体内尺寸：宽500mm×高700mm×深600mm；②烘焙：温度：(85～175)℃；高低温箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm；③湿浸：温度：(30～85)℃，相对湿度：(60～85)%RH；湿热箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm；④红外对流或对流再流焊接的加热方法：分级温度：(190～260)℃；只用于车载表面贴装的器件。不测：5.1、5.6
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。
电子元器件
预处理
只测：①温度循环：温度：(-65～+150)℃；箱体内尺寸：宽500mm×高700mm×深600mm；②烘焙：温度：(85～175)℃；高低温箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm；③湿浸：温度：(30～85)℃，相对湿度：(60～85)%RH；湿热箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm；④回流焊：分级温度：(190～260)℃； 只用于车载表面贴装的器件。不测：5.2、5.9
IEC 60747-9:2019 半导体器件—第9部分：分立器件—绝缘栅双极晶体管(IGBT)
电子元器件
高温反向偏压
只测：温度：85℃～200℃,电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高1200mm×深600mm
IEC 60747-9:2019 半导体器件—第9部分：分立器件—绝缘栅双极晶体管(IGBT)
电子元器件
高温栅极偏压
只测：温度：125℃～200℃,电压≤DC60V；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
IEC 60749-25:2003 半导体器件.机械和气候试验方法.第25部分：温度循环
电子元器件
热冲击
只测：温度条件：A、C、G、H、M；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm；
IEC 60749-34:2010 半导体器件—机械和气候试验方法—第34部分：电源循环
电子元器件
功率循环
只测：结温变化≥100℃；电流＜1000A ；开关时间＞1s
IEC 60749-6:2017 半导体器件.机械和气候试验方法.第6部分：高温储存
电子元器件
高温储存寿命
只测：温度：85℃～175℃；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
JEDEC J-STD-020F:2022 非密封表面贴装设备(SMDs)的湿度/回流灵敏度分类
电子元器件
预处理
只测：①温度循环：温度：(-65～+150)℃；②烘焙：温度：(85～175)℃；③湿浸：温度：(30～85)℃，相对湿度：(60～85)%RH；④回流焊：分级温度：(190～260)℃； 高低温箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm， 湿热箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm；只用于车载表面贴装的器件；
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
电子元器件
温湿度储存寿命
只测：温度：85℃±2℃；湿度：85%RH±3%RH,箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
电子元器件
稳态温湿度偏置寿命
只测：温度：85℃±2℃；湿度：85%RH±3%RH，电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
电子元器件
高温高湿反偏
只测：湿度：85%RH±3%RH；温度：85℃±2℃；电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm
JESD22-A102E:2015 高压蒸煮试验
电子元器件
加速耐湿性 - 无偏高压
只测：温度：121℃±2℃；湿度：100%RH±5%RH；压力：205 kPa±20kPa；箱体内尺寸：φ420mm×D657mm
JESD22-A103E.01:2021 高温存储寿命测试
电子元器件
高温储存寿命
只测：温度条件：A、B、C；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
电子元器件
温度循环
只测：温度条件：A、C、G、H、M和N；箱体内尺寸：宽500mm×高700mm×深600mm
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
电子元器件
低温工作寿命
只测：温度：-55℃～-40℃,电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
电子元器件
高温反向偏压
只测：温度：85℃～200℃,电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高1200mm×深600mm
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
电子元器件
高温工作寿命
只测：温度：85℃～150℃,电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
电子元器件
高温栅极偏压
只测：温度：125℃～200℃,电压≤DC60V；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
JESD22-A110E.01:2021 高加速温湿度应力试验
电子元器件
高加速温湿度应力测试 (HAST)
只测：①温度：130℃±2℃；湿度：85%RH±3%RH；压力：230kPa±20kPa；②温度：110℃±2℃； 湿度：85%RH±3%RH；压力：122kPa±20kPa；电压≤DC1000V；箱体内尺寸：φ420mm×D657mm
JESD22-A113I:2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
电子元器件
预处理
只测：车载非气密性表面贴装的器件；①温度循环：温度：(-65～+150)℃；②烘焙：温度：(85～175)℃；③湿浸：温度：(30～85)℃，相对湿度：(60～85)%RH；④回流焊：分级温度：(190～260)℃； 高低温箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm， 湿热箱体内尺寸：宽600mm×高850mm×深800mm；不测：5.1条款初始电气测试、5.11最终电气测试
JESD22-A118B.01:2021 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
电子元器件
加速耐湿性 无偏 HAST
只测：①温度：130℃±2℃；湿度：85%RH±3%RH；压力：230kPa±20kPa；②温度：110℃±2℃； 湿度：85%RH±3%RH；压力：122kPa±20kPa；箱体内尺寸：φ420mm×D657mm
JESD22-A119A:2021 低温存储寿命
电子元器件
低温储存寿命
只测：温度条件：A、B；箱体内尺寸：宽600mm×高830mm×深800mm
JESD22-A122B:2023 功率循环
电子元器件
功率循环
只测：结温变化≥100℃；电流＜1000A ；开关时间＞1s
MIL-STD-750-1:2012 半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999
电子元器件
间歇运行寿命
只测：结温变化≥100℃，开关时间＞30s；电压≤DC48V；电流≤400mA
MIL-STD-750-1:2012 半导体器件环境试验方法 第1部分：试验方法1000至1999
电子元器件
高温反向偏压
只测：温度：85℃～200℃,电压≤DC1200V；箱体内尺寸：宽600mm×高1200mm×深600mm