检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电工电子产品
低温存储
只测：试验Ab；温度(-65～+150)℃；试验箱内尺寸≤630mm×540mm×690mm
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电工电子产品
高温存储
只测：试验Bb；温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×600mm×700mm
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电工电子产品
温度变化
只测：试验Nb；温度(-65～+150)℃；试验箱内尺寸≤630mm×540mm×690mm
GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta：润湿称量法可焊性
电工电子产品
可焊性
只测：温度（245±2）℃
GB/T 2423.40-2013 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
电工电子产品
高加速寿命
只测：温度(+110～+130)℃，湿度(85～100)%RH；试验箱内尺寸≤Φ400mm×650mm
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
电工电子产品
恒定湿热
只测：温度(+30～+85)℃，湿度(60～85)%RH；试验箱内尺寸≤580mm×630mm×1100mm
GB/T 4937.21-2018 半导体器件机械和气候试验方法 第21部分：可焊性
半导体器件
可焊性
只测：温度（245±2）℃
GB/T 4937.23-2023 半导体器件机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
半导体器件
低温工作寿命
只测：温度(-70～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×830mm×400mm
GB/T 4937.23-2023 半导体器件机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
半导体器件
高温反向偏置
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤580mm×630mm×1100mm
GB/T 4937.23-2023 半导体器件机械和气候试验方法 第23部分：高温工作寿命
半导体器件
高温工作寿命
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×600mm×700mm
GB/T 4937.4-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
半导体器件
强加速稳态湿热试验
只测：温度(+110～+130)℃，湿度(85～100)%RH；试验箱内尺寸≤Φ400mm×650mm
GB/T 4937.42-2023 半导体器件机械和气候试验方法 第42部分：温湿度贮存
半导体器件
温湿度贮存
只测：温度(+110～+130)℃，湿度(85～100)%RH；试验箱内尺寸≤Φ400mm×650mm
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
微电子器件
温度循环
只测：温度(-65～+150)℃；试验箱内尺寸≤630mm×540mm×690mm
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
微电子器件
稳定性烘培
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×600mm×700mm
GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法
半导体分立器件
温度循环
只测：温度(-65～+150)℃；试验箱内尺寸≤390mm×390mm×460mm
GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法
半导体分立器件
高温寿命
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×600mm×700mm
GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子及电气元件
可焊性
只测：浸润称量法、焊槽法；温度（245±2）℃
GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子及电气元件
高温寿命
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×600mm×700mm
JESD22-A102E-2015 R2021 加速耐潮湿性-无偏高压釜
封装器件
高温蒸煮
只测：温度(+110～+130)℃，湿度(85～100)%RH；试验箱内尺寸≤Φ400mm×650mm
JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命
封装器件
高温存储
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×600mm×700mm
JESD22-A104F.01-2023 温度循环
封装器件
温度循环
只测：温度(-65～+150)℃；试验箱内尺寸≤630mm×540mm×690mm
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
封装器件
低温工作寿命
只测：温度(-70～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×830mm×400mm
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
封装器件
高温反向偏置
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤580mm×630mm×1100mm
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
封装器件
高温工作寿命
只测：温度(+125～+150)℃；试验箱内尺寸≤600mm×600mm×700mm
JESD22-A110E.01-2021 高加速温湿度应力试验(HAST)
封装器件
高加速寿命
只测：温度(+110～+130)℃，湿度(85～100)%RH；试验箱内尺寸≤Φ400mm×650mm
JESD22-A118B.01-2021 加速防潮-无偏HAST
封装器件
无偏压-高加速寿命
只测：温度(+110～+130)℃，湿度(85～100)%RH；试验箱内尺寸≤Φ400mm×650mm
JESD22-A119A-2015 R2021 低温储存寿命
封装器件
低温储存寿命
只测：温度(-65～+150)℃；试验箱内尺寸≤630mm×540mm×690mm