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西南应用磁学研究所质检中心

CNAS实验室认可 active 四川省 · 绵阳市

CNAS认可证书	L17724
机构地址	四川省绵阳市滨河北路西段268号1号楼1层，8号楼和10号楼
发证机关	CNAS
联系电话	081****5025 完整号码请咨询获取

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📋 西南应用磁学研究所质检中心 CNAS 检测能力

共 85 项认可能力

检测标准检测对象参数 / 项目限制说明

GB/T 13012-2008 软磁材料直流磁性能的测量方法软磁材料及磁心剩磁只测：3 环样法，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm。4，磁导计法只测B类磁导计，磁化电流8A以下。磁滞回线的测定方法使用方法A：连续记录方法。

GB/T 13012-2008 软磁材料直流磁性能的测量方法软磁材料及磁心最大磁导率只测：3 环样法，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm。4，磁导计法只测B类磁导计，磁化电流8A以下。磁滞回线的测定方法使用方法A：连续记录方法。

GB/T 13012-2008 软磁材料直流磁性能的测量方法软磁材料及磁心矫顽力只测：3 环样法，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm。4，磁导计法只测B类磁导计，磁化电流8A以下。磁滞回线的测定方法使用方法A：连续记录方法。

GB/T 13012-2008 软磁材料直流磁性能的测量方法软磁材料及磁心饱和磁通密度只测：3 环样法，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm。4，磁导计法只测B类磁导计，磁化电流8A以下。磁滞回线的测定方法使用方法A：连续记录方法。

GB/T 19404-2003 微波铁氧体器件主要性能测量方法电子元器件反向损耗只测：50MHz ~ 43.5GHz。

GB/T 19404-2003 微波铁氧体器件主要性能测量方法电子元器件反射损耗(电压驻波比）只测：50MHz～43.5GHz。

GB/T 19404-2003 微波铁氧体器件主要性能测量方法电子元器件正向损耗只测：50MHz～43.5GHz。

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温电工电子产品低温试验只测：温度范围：≥-70℃ ，容积：≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。

GB/T 2423.10-2019 环境试验第2部分：试验方法试验Fc: 振动(正弦) 电工电子产品振动（正弦）只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。

GB/T 2423.15-2008 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ga和导则:稳态加速度电工电子产品加速度试验只测：负载≤200kg。

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温电工电子产品高温试验只测：温度范围：≤+100℃ ，容积：≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。

GB/T 2423.21-2025 环境试验第2部分：试验方法试验M：低气压电工电子产品低气压试验只测：气压：常压~1kPa ，容积≤1m3，内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。

GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化电工电子产品温度变化只测：温度范围：-65℃~150℃，容积≤0.25m3，试验箱内部尺寸：690mm×610mm×600mm。

GB/T 2423.3-2016 环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验电工电子产品恒定湿热类试验只测：温度范围：(-20~+85）℃ ，湿度范围：85%RH~98%RH ，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。

GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h 循环）电工电子产品交变湿热只测：温度范围：(-20~+85）℃，湿度范围：85%RH~98%RH，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。

GB/T 2423.5-2019 环境试验第2部分:试验方法试验Ea和导则:冲击电工电子产品冲击试验只测：1.半正弦：最大速度15000m/s²、脉冲宽度：(1～40)ms；2.后峰锯齿波：最大加速度1000m/s²、脉冲宽度：(6～30)ms；3.负载≤50kg。

GB/T 2423.56-2023 环境试验第2部分：试验方法试验Fh：宽带随机振动和导则电工电子产品宽带随机振动只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。

GB/T 28869.2-2023 软磁材料制成的磁心　测量方法　第2部分：低励磁水平下的磁特性软磁材料及磁心电感只测：1kHz~0.5G Hz

GB/T 28869.2-2023 软磁材料制成的磁心　测量方法　第2部分：低励磁水平下的磁特性软磁材料及磁心直流励磁下的电感只测：≤10A

GB/T 28869.3-2023 软磁材料制成的磁心　测量方法　第3部分：高励磁水平下的磁特性软磁材料及磁心功耗只测：乘积电压表法。10kHz~100kHz，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

GB/T 28869.3-2023 软磁材料制成的磁心　测量方法　第3部分：高励磁水平下的磁特性软磁材料及磁心振幅磁导率只测：10kHz~1MHz，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

GB/T 29628-2013 永磁（硬磁）脉冲测量方法指南永磁材料与永磁体内禀矫顽力只测：磁化场8000kA/m以下

GB/T 29628-2013 永磁（硬磁）脉冲测量方法指南永磁材料与永磁体剩磁只测：磁化场8000kA/m以下

GB/T 29628-2013 永磁（硬磁）脉冲测量方法指南永磁材料与永磁体最大磁能积只测：磁化场8000kA/m以下

GB/T 29628-2013 永磁（硬磁）脉冲测量方法指南永磁材料与永磁体矫顽力只测：磁化场8000kA/m以下

GB/T 3217-2013 永磁（硬磁）材料磁性试验方法永磁材料与永磁体内禀矫顽力只测：磁化场2000kA/m以下

GB/T 3217-2013 永磁（硬磁）材料磁性试验方法永磁材料与永磁体剩磁只测：磁化场2000kA/m以下

GB/T 3217-2013 永磁（硬磁）材料磁性试验方法永磁材料与永磁体最大磁能积只测：磁化场2000kA/m以下

GB/T 3217-2013 永磁（硬磁）材料磁性试验方法永磁材料与永磁体矫顽力只测：磁化场2000kA/m以下

GJB 150.16-1986 军用设备环境试验方法振动试验电工电子产品振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第16部分：振动试验电工电子产品振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。

GJB 150.3-1986 军用设备环境试验方法高温试验电工电子产品高温试验只测：温度范围：≤+100℃ ，容积≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第3部分：高温试验电工电子产品高温试验只测：温度范围：≤+100℃ ，容积：≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。

GJB 150.4-1986 军用设备环境试验方法低温试验电工电子产品低温试验只测：温度范围：≥-70℃，容积：≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第4部分：低温试验电工电子产品低温试验只测：温度范围：≥-70℃，容积：≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。

GJB 150.5-1986 军用设备环境试验方法温度冲击试验电工电子产品温度冲击试验只测：温度范围：-65℃~150℃，容积≤0.25m3，试验箱内部尺寸：690mm×610mm×600mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法第5部分:温度冲击试验电工电子产品温度冲击试验只测：温度范围：-65℃~150℃ ，容积≤0.25m3，试验箱内部尺寸：690mm×610mm×600mm。

GJB 150.9-1986 军用设备环境试验方法湿热试验电工电子产品湿热试验只测：温度范围：(-20~+85）℃ ，湿度范围：85%RH~98%RH ，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法第9部分:湿热试验电工电子产品湿热试验只测：温度范围：(-20~+85）℃ ，湿度范围：85%RH~98%RH，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。

GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法电子元器件反向损耗只测：网络分析仪法，50MHz ~ 43.5GHz。

GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法电子元器件反射损耗(电压驻波比）只测：网络分析仪法，50MHz～43.5GHz。

GJB 2650-1996 微波元器件性能测试方法电子元器件正向损耗只测：网络分析仪法，50MHz ~ 43.5GHz。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件低气压试验只测：气压：常压~1kPa ，容积≤1m3，内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件低频振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件冲击试验只测：1.半正弦：最大速度15000m/s²、脉冲宽度：(1～40)ms；2.后峰锯齿波：最大加速度1000m/s²、脉冲宽度：(6～30)ms。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件加速度试验只测：负载≤200kg；仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件恒定湿热类试验只测：温度范围：(-20~+85）℃，湿度范围：85%RH~98%RH ，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件温度冲击试验只测：空气介质法，温度范围：-65℃~150℃ 容积：≤0.25m3，试验箱内部尺寸：690mm×610mm×600mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件耐湿试验只测：温度范围：(-20~+85）℃ ，湿度范围：85%RH~98%RH ，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件随机振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件高频振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360A-1996 方法217 电子及电气元件试验方法方法217 粒子碰撞噪声检测试验电子元器件微粒碰撞噪声检测只测：负载≤50g；仅适用于特定客户特定产品。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件低气压试验只测：气压：常压~1kPa ，容积≤1m3，内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件低频振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件冲击试验只测：1.半正弦：最大速度15000m/s²、脉冲宽度：(1～40)ms；2.后峰锯齿波：最大加速度1000m/s²、脉冲宽度：(6～30)ms。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件加速度试验只测：负载≤200kg。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件温度冲击试验只测：空气介质法，温度范围：-65℃~150℃ 容积：≤0.25m3，试验箱内部尺寸：690mm×610mm×600mm

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件盐雾试验容积：≤0.6m3，试验箱内部尺寸：1200mm×1000mm×500mm。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件耐湿试验只测：温度范围：(-20~+85）℃ ，湿度范围：85%RH~98%RH ，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件随机振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件高温寿命试验只测：温度范围：-70℃~+100℃ ，容积≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件高频振动试验只测：频率：（5～2000）Hz，最大推力≤50kN,最大载荷：≤800kg，最大加速度：≤800m/s²，最大位移（P-P）:≤50mm。

GJB 360B-2009 方法208 电子及电气元件试验方法方法 208 可焊性试验电子元器件可焊性试验只测：焊槽法

GJB 360B-2009 方法209 电子及电气元件试验方法方法 209 X射线照相检验电子元器件 X射线照相检验只测：≤5kg；样品尺寸≤440mm×550mm。

GJB 360B-2009 方法217 电子及电气元件试验方法方法217 粒子碰撞噪声检测试验电子元器件微粒碰撞噪声检测只测：负载≤50g。

GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序电子元器件微粒碰撞噪声检测只测：负载≤50g；仅适用于特定客户特定产品。

GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序电子元器件微粒碰撞噪声检测只测：负载≤50g。

GJB360A-1996 电子及电气元件试验方法电子元器件高温寿命试验只测：温度范围：-70℃~+100℃ ，容积≤0.225m3，试验箱内部尺寸：500mm×600mm×750mm。仅适用于特定客户特定产品。

GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法电子元器件恒定湿热类试验只测：温度范围：(-20~+85）℃ ，湿度范围：85%RH~98%RH ，容积：≤1.0m3，试验箱内部尺寸：1000mm×1000mm×1000mm。

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心剩磁只测：磁化电流8A以下，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心功耗只测：乘积法。10kHz~100kHz，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心复数磁导率只测：1kHz~1G Hz

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心密度

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心居里温度只测：温度范围：40℃ ~ 280℃ 容积：≤0.09m3，温度箱内部尺寸：450mm×450mm×450mm

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心振幅磁导率只测：10kHz~1MHz，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心相对损耗因数

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心矫顽力只测：磁化电流8A以下，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心磁导率的温度特性只测：温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心磁滞常数

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心起始磁导率

SJ 20966-2006 软磁铁氧体材料测量方法软磁材料及磁心饱和磁通密度只测：磁化电流8A以下，温度范围：-55℃~+120℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 21057- 2016 开磁路中永磁材料与永磁体温度特性的测量方法永磁材料与永磁体不可逆损失只测：样品最大尺寸：40mm×40mm×40mm，温度范围：-55℃~+280℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 21057- 2016 开磁路中永磁材料与永磁体温度特性的测量方法永磁材料与永磁体可逆温度系数只测：样品最大尺寸：40mm×40mm×40mm，温度范围：-55℃~+280℃ 容积：≤0.028m3，温度箱内部尺寸：300mm×240mm×400mm

SJ 21057- 2016 开磁路中永磁材料与永磁体温度特性的测量方法永磁材料与永磁体磁矩样品最大尺寸：40mm×40mm×40mm

SJ 21077-2016 微波组件热真空试验方法电子元器件热真空试验只测：容积≤0.18m3，真空罐内部尺寸：600mm×600mm×500mm。

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