检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
半导体集成电路
恒定加速度
只测：条件A~E。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
半导体集成电路
机械冲击
只测：条件A~B。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
半导体集成电路
温度循环
只测：条件A~C，箱体内部尺寸：500mm×700mm×750mm。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
半导体集成电路
高温试验
只测：温度≤+200℃，箱体内部尺寸：600mm×600mm×900mm。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
半导体集成电路
高温试验
只测：条件A,B，温度≤+200℃，电压≤32V，箱体内部尺寸：600mm×600mm×900mm。
GJB150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分：高温试验
半导体集成电路
高温试验
只测：温度≤+200℃，电压≤32V，箱体内部尺寸：600mm×600mm×900mm。
JESD22-A103E.01:2021 高温存储寿命测试
半导体集成电路
高温试验
只测：温度≤+200℃，箱体内部尺寸：600mm×600mm×900mm。
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
半导体集成电路
温度循环
只测：条件A~C，箱体内部尺寸：500mm×700mm×750mm，条款5.9只做目视检查。
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
半导体集成电路
高温试验
只测：HTOL，温度≤+200℃，电压≤32V，箱体内部尺寸：600mm×600mm×900mm。