检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
AEC-Q005-REV-A-2010 无铅测试要求
电子元器件
锡须生长
只测：温度：-65℃～150℃；湿度：30%RH～85%RH；内箱尺寸：≤深 800mm×宽600mm×高850mm；租赁设备：温度循环试验箱(155002821)、扫描电子显微镜(16E4-02)。
AEC-Q100-002-REV-E-2013 人体模型静电放电测试
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～+8000V。
AEC-Q100-004-Rev-D-2012 集成电路闩锁测试
电子元器件
集成电路闩锁测试
只测：电压：-100V～+100V；电流：-1A～+1A。
AEC-Q100-011-Rev-D-2019 带电装置模型测试
电子元器件
充电器件模型静电敏感度试验
只测：电压：-2000V～+2000V；租赁设备。
AEC-Q101-001-Rev-A-2005 人体模型（HBM）静电放电 （ESD）测试
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～+8000V。
AEC-Q101-005-Rev-A-2019 带电装置模型测试
电子元器件
充电器件模型静电敏感度试验
只测：电压：-2000V～+2000V；租赁设备。
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024 静电放电敏感性试验 人体模型 （HBM） 设备级别
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～8000V。
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2025 充电器件模型静电放电灵敏度测试
电子元器件
充电器件模型静电敏感度试验
只测：电压：-2000V～+2000V；租赁设备。
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电子元器件
低温
只测：温度：≥-70℃；内箱尺寸：≤深800mm×宽600mm×高850mm。
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电子元器件
高温
只测：温度：≤300℃；内箱尺寸：≤深700mm×宽800mm×高800mm。
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电子元器件
温度变化
只测：试验Na和Nb；温度：-65℃～150℃；内箱尺寸：≤深370mm×宽410mm×高460mm；租赁设备。
GB/T 2423.40-2013 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cx：未饱和高压蒸汽恒定湿热
电子元器件
未饱和高压蒸汽恒定湿热
只测：内箱尺寸：≤直径394mm×深404mm；租赁设备。
GB/T 2423.50-2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验
电子元器件
恒定温湿度偏压寿命试验
只测： 温度：30℃~85℃、 相对湿度：30%RH~85%RH、 内箱尺寸：深800×宽600×高850(mm)
GB/T 4937.30-2018 半导体器件 机械和气候试验方法 第30部分:非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理。
电子元器件
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
只测：烤炉尺寸：≤深1000mm×宽 1000mm×高 700mm）；温湿度箱：≤深 800mm×宽600mm×高850mm；回流焊：≤长3600mm×宽 1520mm×高 1600mm；租赁设备：温度循环试验箱(155002821)、超声波扫描仪(CA10556)、显微镜(4E220001)。
GB/T 4937.4-2012 半导体器件机械和气候试验方法 第4部分：强加速稳态湿热试验（HAST）
电子元器件
强加速稳态湿热试验
只测：内箱尺寸：≤直径394mm×深404mm；租赁设备。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～+8000V。
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022 非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描
电子元器件
超声波扫描显微镜检查
只测：尺寸：≤长300mm×宽130mm；租赁设备。
J-STD-020F-2022 非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级
电子元器件
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
只测：烤炉尺寸：≤深1000mm×宽 1000mm×高 700mm）；温湿度箱：≤深 800mm×宽600mm×高850mm；回流焊：≤长3600mm×宽 1520mm×高 1600mm；租赁设备：温度循环试验箱(155002821)、超声波扫描仪(CA10556)、显微镜(4E220001)。
JESD201A-R-2020 锡和锡合金表面处理的锡须敏感性环境验收要求
电子元器件
锡须生长
只测：温度：-65℃～150℃；湿度：30%RH～85%RH；内箱尺寸：≤深 800mm×宽600mm×高850mm；租赁设备：温度循环试验箱(155002821)、扫描电子显微镜(16E4-02)。
JESD22-A101D.01-2021 高温高湿寿命试验
电子元器件
恒定温湿度偏压寿命试验
只测：温度：30℃～85℃；相对湿度：30%RH～85%RH；内箱尺寸：≤深800mm×宽600mm×高850mm。
JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命
电子元器件
高温
只测：温度：≤300℃；内箱尺寸：≤深700mm×宽800mm×高800mm。
JESD22-A104F.01-2023 温度循环
电子元器件
温度变化
只测：温度：-65℃～150℃；内箱尺寸：≤深370mm×宽410mm×高460mm；租赁设备。
JESD22-A105D-2020 功率温度循环
电子元器件
功率温度循环
只测：内箱尺寸：≤深400mm×宽800mm×高500mm；租赁设备。
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
电子元器件
温度、偏差和使用寿命
只测：温度：≤300℃；电压：≤30V；内箱尺寸：≤深6250mm×宽6150mm×高1320mm。
JESD22-A110E.01-2021 高加速温湿度应力试验(HAST)
电子元器件
强加速稳态湿热试验
只测：内箱尺寸：≤直径394mm×深404mm；租赁设备。
JESD22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
电子元器件
非密封表面安装器件在可靠性试验前的预处理
只测：烤炉尺寸：≤深1000mm×宽 1000mm×高 700mm）；温湿度箱：≤深 800mm×宽600mm×高850mm；回流焊：≤长3600mm×宽 1520mm×高 1600mm；租赁设备：温度循环试验箱(155002821)、超声波扫描仪(CA10556)、显微镜(4E220001)。
JESD22-A115C-2010 机器模型(MM) 静电放电(ESD)敏感度试验
电子元器件
机器放电模型静电敏感度试验
只测：电压：-2000V～+2000V。
JESD22-A118B.01-2021 加速防潮-无偏HAST
电子元器件
未饱和高压蒸汽恒定湿热
只测：内箱尺寸：≤直径394mm×深404mm；租赁设备。
JESD22-A119A-R-2021 低温存储寿命
电子元器件
低温
只测：温度：≥-70℃；内箱尺寸：≤深800mm×宽600mm×高850mm。
JESD22-A121A-R-2025 测量锡和锡合金表面处理上毛刺生长的试验方法
电子元器件
锡须生长
只测：温度：-65℃～150℃；湿度：30%RH～85%RH；内箱尺寸：≤深 800mm×宽600mm×高850mm；租赁设备：温度循环试验箱(155002821)、扫描电子显微镜(16E4-02)。
JESD78F.02-2023 集成电路闩锁测试
电子元器件
集成电路闩锁测试
只测：电压：-100V～+100V；电流：-1A～+1A。
MIL-STD-883L-2019 微电子器件试验方法
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～+8000V。