检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
AEC-Q003A-2013 集成电路特性指南
电子元器件
引线键合剪切试验
只测：CPK
AEC-Q003A-2013 集成电路特性指南
电子元器件
引线键合拉力试验
只测：CPK
AEC-Q003A-2013 集成电路特性指南
电子元器件
物理尺寸测量
只测：CPK
AEC-Q100-001C-1998 引线键合剪切试验
电子元器件
引线键合剪切试验
只测： 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 引线剪切：≤5kg
AEC-Q100-008A-2003 早期寿命故障率试验
电子元器件
早期寿命故障率试验
只测：电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 温度：常温~150℃； 尺寸（cm）：60x50x50，直流电压：≤30V。
J-STD-002E-2017 部件引线、末端、接线片、终端和焊丝用可焊性试验
电子元器件
可焊性试验
只测：温度25℃～280℃
JESD22-A101D.01-2021 高温高湿寿命试验
电子元器件
稳态温湿度偏压寿命试验
只测：电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 温度：85℃，湿度：85%RH； 尺寸（cm）：60x50x50，直流电压：≤30V。
JESD22-A102E-2015 无偏置电压高压力蒸煮
电子元器件
无偏压高压力蒸煮试验
只测： 电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 条件一：温度130℃，湿度 85%RH，标准压力≤230kPa； 条件二：温度121℃，湿度100%RH，标准压力≤205kPa； 腔内尺寸（cm）：截面直径40×深度60。
JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命
电子元器件
高温储存寿命试验
只测： 电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 温度：25℃~150℃；尺寸（cm）：60x50x50。
JESD22-A104F.01-2023 温度循环
电子元器件
温度循环试验
只测：电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 温度：-65~+150℃； 尺寸(cm)：40×40×40。
JESD22-A105D-2020 功率温度循环
电子元器件
功率温度循环试验
只测：电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 温度：-65℃~+150℃； 尺寸(cm)：60x50x50，直流电压≤30V。
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
电子元器件
早期寿命故障率试验
只测：电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 温度：常温~150℃； 尺寸（cm）：60x50x50，直流电压：≤30V 不测：4.2.3.1、4.2.3.3、4.2.3.4
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
电子元器件
高温偏压工作寿命试验
只测：电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 温度：常温~150℃； 尺寸（cm）：60x50x50，直流电压：≤30V。
JESD22-A110E.01-2021 高加速温湿度应力试验(HAST)
电子元器件
高加速温湿度应力试验
只测： 电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 条件一：温度130℃，湿度 85%RH，标准压力≤230kPa； 条件二：温度121℃，湿度100%RH，标准压力≤205kPa； 腔内尺寸（cm）：截面直径40×深度60； 直流电压：≤30V。
JESD22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
电子元器件
预处理试验
只测： 电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸(cm)：长17×宽16； 烘烤： 温度125℃； 吸湿： 条件一：温度30℃，湿度60%RH， 条件二：温度85℃，湿度85%RH； 腔内尺寸（cm）：60x50x50； 回流焊： 温度：常温~300℃，检测区域尺寸（cm）：宽39 ×高4。
JESD22-A118B.01-2021 加速防潮-无偏HAST
电子元器件
无偏压高加速应力试验
只测： 电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 条件一：温度130℃，湿度 85%RH，标准压力≤230kPa； 条件二：温度121℃，湿度100%RH，标准压力≤205kPa； 腔内尺寸（cm）：截面直径40×深度60。
JESD22-B100B（R2021） 物理尺寸
电子元器件
物理尺寸测量
只测： 尺寸测量：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16；
JESD22-B111A.01-2024 手持式电子产品元器件板级跌落试验方法
电子元器件
跌落试验
只测： 电性测试：电压≤50V，电流≤10A； 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸(cm)：长17×宽16； 跌落冲击：1500G, 0.5ms.
JESD22-B116B-2017 焊线剪切试验方法
电子元器件
引线键合剪切试验
只测： 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 引线剪切：≤5kg
JESD22-B120.1-2024 引线键合拉力试验方法
电子元器件
引线键合拉力试验
只测： 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 引线键合拉力：≤5kg
MIL-STD883L-2019 Method 2011.10 美国国防部集成电路标准试验方法 键合强度（破坏性键合拉力试验）
电子元器件
引线键合拉力试验
只测： 外观检查：10倍～100倍，检测区域尺寸（cm）：长17×宽16； 引线键合拉力：≤5kg 只测：3.12、3.13