检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 17359-2023 微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
印制电路板及组件金属材料
微区元素分析
只做无标样元素定量分析
IEC 62321-7-1:2015 电子电气产品中某些物质的测定 第7-1部分：六价铬 比色法测定金属上无色和有色防腐镀层中的六价铬[Cr(Ⅵ)]
电子电气产品
六价铬
IEC 62321-7-2:2017 电子电气产品中某些物质的测定 第7-2部分：六价铬 比色法测定聚合物和电子件中的六价铬[Cr(Ⅵ)]
电子电气产品
六价铬
IPC-TM 650 2.2.5A(1997) 采用显微切片进行尺寸检查
印制电路板及组件金属材料
尺寸量测
IPC-TM-650 2.4.53(2017) 染色和撬开测试方法
印制电路板及组件金属材料
染色和撬开测试
IPC-TM-650 2.1.1F（2015） 微切片法，手工、半自动以及全自动方法
印制电路板及组件金属材料
金相切片
IPC-TM-650 2.2.18.1 (1994) 金属镀层板厚度的测定，横截面法
印制电路板及组件金属材料
金属镀层厚度
JEDEC JESD22-A121A : 2008(R2025) 锡及锡合金表面晶须生长的试验方法
印制电路板及组件金属材料
锡须测试
仅用电子显微镜法进行锡须观测
JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则
印制电路板及组件金属材料
形貌观察