检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
ANSI/UL746A-2025 43 聚合物的短期性能评估
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
红外光谱分析
ASTM D5470-2017 导热性电气绝缘材料热传导性能的标准测试方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
导热系数
ASTM E1164-2023 获得物体颜色评估用光谱数据的标准实施规程
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
颜色评估
GB/T 4207-2022 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
相比电痕化指数(CTI)
只测：方法A
GB/T 4207-2022 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
耐电痕化指数(PTI)
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
分层时间（TMA法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
固化因数（DSC法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
基材外观
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
弓曲和扭曲
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
热分解温度
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
热膨胀系数(TMA法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
燃烧性能
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DMA）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC 法)
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（TMA法)
GB/T 5169.12-2024 电工电子产品着火危险试验 第12部分：灼热丝/热丝基本试验方法 材料的灼热丝可燃性指数(GWFI)试验方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
灼热丝燃烧试验
GB/T 6040-2019 红外光谱分析方法通则
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
红外光谱分析
IEC 60112：2025 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
相比电痕化指数(CTI)
只测:方法 A
IEC 60112：2025 固体绝缘材料耐电痕化指数和相比电痕化指数的测定方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
耐电痕化指数(PTI)
IEC 61189-2-721：2015 电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法--第2-721部分：互连结构材料的测试方法--使用分体式后置介质谐振器测量微波频率下铜箔层压板的相对允差和损耗角正切
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
介电常数Dk
只测：10G
IEC 61189-2-721：2015 电气材料、印制板和其他互连结构及组件的测试方法--第2-721部分：互连结构材料的测试方法--使用分体式后置介质谐振器测量微波频率下铜箔层压板的相对允差和损耗角正切
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
介质损耗Df
只测：10G
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
分层时间（TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
吸水性
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
固化因数（DSC法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
弓曲和扭曲
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
热冲击、热循环和连续性测试
只测：温度范围：-55.00℃～+150.00℃
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
热分解温度
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
热膨胀系数(TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DMA）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC 法)
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（TMA法)
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
离子迁移测试
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
耐电弧测试
只测：电压范围：5kV～12.5kV
IPC-TM-650 2.3.10(12/94B) 试验方法手册 层压板的可燃性
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
层压板的可燃性
IPC-TM-650 2.4.24.5(11/98) 试验方法手册 用于高密度互联(HDI)和微导通孔材料的玻璃态转变温度及热膨胀-TMA（热机分析）方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
HDI和微孔材料的热膨胀系数（TMA法）
IPC-TM-650 2.4.24.5(11/98) 试验方法手册 用于高密度互联(HDI)和微导通孔材料的玻璃态转变温度及热膨胀-TMA（热机分析）方法
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
HDI和微孔材料的玻璃化转变温度（TMA法）
IPC-TM-650 2.6.25(02/21C) 试验方法手册 导电阳极丝（CAF）电阻测试：X-Y轴
印制电路板及印制电路用覆铜箔层压板
离子迁移测试