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上海擎奥检测技术有限公司

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📋 上海擎奥检测技术有限公司 CNAS 检测能力

共 22 项认可能力

检测标准检测对象参数 / 项目限制说明

GB/T 17359-2023 微束分析原子序数不小于11的元素能谱法定量分析印制电路板组件和电子元器件电子探针和X射线能谱定量分析只测：固体样品、微观定性、定量分析、Na11～U92、无标样分析方法、加速电压20kV以下。

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温电气产品通用类环境试验低温只测：容积≤0.3m3时: 温度：-40℃~20℃

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温电气产品通用类环境试验高温只测：容积≤0.3 m3时: 温度：20℃~150℃

GB/T 2423.3-2016 环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验电气产品通用类环境试验恒定湿热只测：容积≤0.3 m3，温度-40℃~85℃、湿度≤98%RH

GB/T 2423.34-2024 环境试验第2部分：试验方法试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验电气产品通用类环境试验温度/湿度组合循环试验只测：容积≤0.3 m3，温度-40℃~85℃、湿度≤98%RH

GB/T 31563-2015 金属覆盖层厚度测量扫描电镜法印制电路板组件和电子元器件镀层厚度测量只测：厚度范围1μm~3mm

GB/T 4340.1-2024 金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法印制电路板组件和电子元器件维氏硬度只测HV0.05,HV0.1,HV0.2,HV0.3

GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法印制电路板组件和电子元器件镀层厚度测量只测：厚度范围2μm~3mm

GB/T2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热(12h+12h循环) 电气产品通用类环境试验交变湿热只测：容积≤0.3m3，温度-40℃~85℃、湿度≤98%RH

IEC 60068-2-1:2007 环境测试 - 第 2-1 部分：测试 - 测试 A：低温电气产品通用类环境试验低温只测：容积≤0.3m3时: 温度：-40℃~20℃

IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温电气产品通用类环境试验高温只测：容积≤0.3 m3时: 温度：20℃~150℃

IEC 60068-2-30:2005 环境试验第2-30部分:试验试验Db:交变湿热(12h+12h循环) 电气产品通用类环境试验交变湿热只测：容积≤0.3m3，温度-40℃~85℃、湿度≤98%RH

IEC 60068-2-38:2021 环境试验第2-38部分:试验方法试验Z/AD:温度/湿度组合循环试验电气产品通用类环境试验温度/湿度组合循环试验只测：容积≤0.3 m3，温度-40℃~85℃、湿度≤98%RH

IEC 60068-2-78:2012 环境测试 - 第 2-78 部分：测试 - 测试 Cab：湿热稳定状态电气产品通用类环境试验恒定湿热只测：容积≤0.3 m3，温度-40℃~85℃、湿度≤98%RH

IPC-TM-650 2.1.1F 显微切片，手动和半自动或自动方式印制电路板组件和电子元器件金相切片只测：方法A（手动）

IPC-TM-650 2.4.53:2017 染色和拉拔试验方法印制电路板组件和电子元器件染色试验只测试锡膏焊接元件

ISO 1463：2021 金属和氧化物覆盖层厚度测量显微镜法印制电路板组件和电子元器件镀层厚度测量只测：厚度范围2μm~3mm

ISO 22309：2011 微光束分析.用能量扩散光谱测定法(EDS)对原子序数大于等于11(Na)的元素进行定量分析印制电路板组件和电子元器件电子探针和X射线能谱定量分析只测：固体样品、微观定性、定量分析、Na11～U92、无标样分析方法、加速电压20kV以下。

ISO 6507-1:2023 金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法印制电路板组件和电子元器件维氏硬度只测HV0.05,HV0.1,HV0.2,HV0.3