检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
AEC - Q100-008 - REV-A-2003 早期失效率
电子元器件
早期失效率
只测：温度：常温～+150℃，
AEC-Q100-001-Rev-C：1998 引线键合剪切力试验
电子元器件
键合点剪切
只测：拉力：0～250gf（0～2.45N）
AEC-Q100-002 REV-E：2013 人体模型静电放电试验
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～8000V
AEC-Q100-004 Rev-D：2012 集成电路闩锁试验
电子元器件
闩锁试验
只测：电压：-100V～100V；电流：-1A～1A
AEC-Q100-010-Rev-A：2003 锡球剪切试验
电子元器件
锡球剪切
只测：推力：(0～5) kgf,（0N～49.03N）
AEC-Q100-011 Rev-D：2019 充电器件模型静电放电试验
电子元器件
充电器件模型静电放电试验
只测：电压：-1000V～1000V
AEC-Q101-001 REV-A：2005 人体模型静电放电试验
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～8000V
AEC-Q101-003 Rev-A：2005 引线键合剪切力试验
电子元器件
键合点剪切
只测：拉力：0～250gf（0～2.45N）
AEC-Q101-005 Rev-A：2019 充电器件模型静电放电试验
电子元器件
充电器件模型静电放电试验
只测：电压：-1000V～1000V
ANSI/ESDA/JEDEC JS-001：2023 人体模式静电放电敏感度测试-元件等级
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～8000V
ANSI/ESDA/JEDEC JS-002：2022 静电放电敏感度试验充电器件模型
电子元器件
充电器件模型静电放电试验
只测：电压：-2000V～2000V
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电子元器件
低温
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×850mm×800mm；温度：-65℃～常温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电子元器件
高温
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×600mm×600mm；温度：常温～+300℃
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电子元器件
稳态湿热
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×850mm×800mm
GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法
电子元器件
老炼和寿命试验
只测：温度：常温～+150℃,测试板尺寸(长*宽)≦600mm*600mm
GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法
电子元器件
老炼和寿命试验
只测：温度：常温～+150℃,测试板尺寸(长*宽)≦600mm*600mm，
GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法
电子元器件
老炼和寿命试验
只测：温度：常温～+150℃,测试板尺寸(长*宽)≦600mm*600mm
GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法
电子元器件
老炼和寿命试验
只测：温度：常温～+150℃,测试板尺寸(长*宽)≦600mm*600mm
GJB128B-2021 半导体分立器件试验方法
电子元器件
高温
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×600mm×600mm；温度：常温～+300℃
GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子元器件
温度冲击
只测：试验箱内腔尺寸：410mm×460mm×370mm；温度：-65℃～+200℃；不做：方法107液体介质法
GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子元器件
稳态湿热
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×850mm×800mm
GJB360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子元器件
高温
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×600mm×600mm；温度：常温～+300℃
GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序
电子元器件
老炼和寿命试验
只测：温度：常温～+150℃,测试板尺寸(长*宽)≦600mm*600mm
GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序
电子元器件
超声检测
最大扫描区域：250mm*150mm*30mm (XYZ)
GJB548C-2021 微电子器件试验方法和程序
电子元器件
高温
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×600mm×600mm；温度：常温～+300℃
J-STD-020F-2022 非密封固态表面贴装元件湿度/回流焊敏感度分级
电子元器件
预处理试验
只测： 常温~+320℃，回流炉为租赁设备
J-STD-035A-2022 非密封封装电子元器件的声学显微检测
电子元器件
超声检测
最大扫描区域：250mm*150mm*30mm (XYZ)
JESD22-A101D.01-2021 高温高湿寿命试验
电子元器件
稳态湿热
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×850mm×800mm，温度：+85±5℃；相对湿度：85±5%RH
JESD22-A102E-2015 无偏置电压高压力蒸煮
电子元器件
高压蒸煮
只测：试验箱内腔尺寸,直径340mm*深475mm,温度105℃~150℃，湿度65%RH~100%RH,压力：0.019 Mpa~0.208Mpa
JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命
电子元器件
高温
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×600mm×600mm；高温温度：125℃～300℃
JESD22-A104F.01-2023 温度循环
电子元器件
温度循环
只 测 ：空气介质法， 温度：（-65℃~+150℃）；内箱尺寸 （宽*高*深）： 600mm×700mm×500mm；温度转换速率≦21.5℃/分钟
JESD22-A105D-2020 功率温度循环
电子元器件
温度循环
只 测 ：空气介质法， 温度：（-65℃~+150℃）；内箱尺寸 （宽*高*深）： 600mm×700mm×500mm;温度转换速率≦21.5℃/分钟。
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
电子元器件
老炼和寿命试验
只测：温度：常温～+150℃,测试板尺寸(长*宽)≦600mm*600mm
JESD22-A110E.01-2021 高加速温湿度应力试验(HAST)
电子元器件
高加速温湿度
只测：温湿度和压力：（+130±2℃，85±5%RH，230kPa）和（+110℃±2℃，85±5%RH，122kPa)；内箱尺寸（直径X深）：Φ420xD657
JESD22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
电子元器件
预处理试验
只测： 常温~+320℃，回流炉为租赁设备。
JESD22-A118B.01-2021 加速防潮-无偏HAST
电子元器件
高加速温湿度
只测：温湿度和压力：（+130±2℃，85±5%RH，230kPa）和（+110℃±2℃，85±5%RH，122kPa)；内箱尺寸（直径X深）：Φ420xD657。
JESD22-A119A-2015 低温储存寿命
电子元器件
低温
只测：试验箱内腔尺寸：600mm×850mm×800mm；低温温度：-65℃～-40℃
JESD22-B116B-2017 焊线剪切试验方法
电子元器件
键合点剪切
只测：拉力：0～250gf（0～2.45N）
JESD22-B117B-2014 锡球剪切试验
电子元器件
锡球剪切
只测：推力：(0～5) kgf,（0N～49.03N）
JESD22-B120-2022 引线键合拉力试验方法
电子元器件
键合强度
只测：拉力：0～100gf（0～0.98N）
JESD78F.02：2023 集成电路闩锁试验
电子元器件
闩锁试验
只测：电压：-100V～100V；电流：-1A～1A
MIL-STD-750-2B: 2022 芯片剪切强度标准
电子元器件
芯片剪切
只测：推力：0 kgf～200 kgf（0 N～1961.33 N）
MIL-STD-883-2 W/CHANGE1 :2022 芯片剪切强度
电子元器件
芯片剪切
只测：推力：0 kgf～200 kgf（0 N～1961.33 N）
MIL-STD-883-2W/ CHANGE1:2022:方法2011.10 微电子器件试验方法 键合强度（破坏性键合拉力试验）
电子元器件
键合强度
只测：拉力：0～100gf（0～0.98N）
MIL-STD-883-3：2019 静电放电敏感度试验
电子元器件
人体模型静电敏感度试验
只测：电压：-8000V～8000V