检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电子元器件
高温试验
只测：温度（+50～+200）℃，试验箱体内部尺寸≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）900mm
IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温
电子元器件
高温试验
只测：温度（+50～+200）℃，试验箱体内部尺寸≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）900mm
JESD22-A101D.01-2021 高温高湿寿命试验
电子元器件
高温高湿反向偏压试验
只测：温度+85℃，相对湿度85%RH，试验箱体内部尺寸≤（宽）600mm×（深）800mm×（高）850mm，电压≤1200V
JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命
电子元器件
高温存储寿命试验
只测：温度（+125～+200）℃，试验箱体内部尺寸≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）600mm
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
电子元器件
高温反向偏压试验
只测：温度（+50～+200）℃，试验箱体内部尺寸≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）600mm，电压≤2000V
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
电子元器件
高温工作寿命试验
只测：温度（+50～+200）℃，试验箱体内部尺寸≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）900mm，电压≤1200V
JESD22-A108G-2022 温度、偏置和工作寿命
电子元器件
高温栅偏压试验
只测：温度（+50～+200）℃，试验箱体内部尺寸≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）600mm，电压≤2000V
MIL-STD-750-1B w/CHANGE 2:2023 半导体器件的环境试验方法 第1部分:试验方法1000至1999
电子元器件
间歇工作寿命试验
只测：电压≤50V，电流≤20A