检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法 密封
半导体器件
间歇工作寿命试验
只测：电压：≤48V；电流：≤20A
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
半导体器件
稳态温湿偏压寿命试验
只测：温度：+25℃～+175℃；湿度：10%RH～98%RH；电压：≤2000V；试验箱体内部尺寸：≤600mm×830mm×800mm
JESD22-A103E.01：2021 高温存储寿命
半导体器件
高温存储寿命试验
只测：温度：+50℃～+200℃；试验箱体内部尺寸：≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）600mm
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
半导体器件
温度循环
只测：空气介质法；温度：-70℃～+180℃；温度变化率：≤15℃/min；试验箱体内部尺寸：≤600mm×800mm×850mm
JESD22-A108G：2022 温度、偏置和工作寿命
半导体器件
高温反向偏压试验
只测：温度：+50℃～+200℃；试验箱体内部尺寸：≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）600mm；电压：≤2000V
JESD22-A108G：2022 温度、偏置和工作寿命
半导体器件
高温栅偏压试验
只测：温度：+50℃～+200℃；试验箱体内部尺寸：≤（宽）600mm×（深）600mm×（高）600mm；电压：≤60V