检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
数字集成电路
滞后电压
只测：输入电压(-1.5V～+6.5V)。该试验设备为租赁设备
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
数字集成电路
输入低电平电流
只测：输入电压(-1.5V～+6.5V)。该试验设备为租赁设备
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
数字集成电路
输入高电平电流
只测：输入电压(-1.5V～+6.5V)。该试验设备为租赁设备
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
数字集成电路
输出低电平电压
只测：输入电压(-1.5V～+6.5V)。该试验设备为租赁设备
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
数字集成电路
输出高电平电压
只测：输入电压(-1.5V～+6.5V)。该试验设备为租赁设备
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
数字集成电路
静态条件下的电源电流
只测：输入电压(-1.5V～+6.5V)。该试验设备为租赁设备
GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分：数字集成电路
数字集成电路
（输入）阈值电压
只测：输入电压(-1.5V～+6.5V)。该试验设备为租赁设备
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
半导体器件
低温试验
只测：温度（-55℃～室温）；内箱尺寸(mm)≤深600×宽800×高850
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
半导体器件
高温试验
只测：温度（室温～+175℃）；内箱尺寸(mm)≤深600×宽800×高850
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
半导体器件
温度循环试验
只测：温度（-55℃～+175℃），温度变化率≤10℃/min；内箱尺寸(mm)≤深600×宽800×高850
JESD22-A104F.01-2023 温度循环
半导体器件
温度循环试验
只测：温度（-55℃～+175℃），温度变化率≤10℃/min；内箱尺寸(mm)≤深600×宽800×高850