检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 13557-2017 印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法
印制板
耐弯曲试验
只做试样弯曲外直径:5mm~13mm
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
外观、基本尺寸及特性
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
弓曲和扭曲
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
显微剖切检验
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
模拟返工
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
热应力
只做最大力不超过500N
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
表面可焊性
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
表面安装焊盘拉脱强度
只做最大力不超过500N
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
表面导体剥离强度
只做最大力不超过500N
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
铜镀层特性
只做最大力不超过500N
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
镀层附着力
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
镀覆孔(金属化孔)可焊性
GJB 362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
非支撑孔焊盘拉脱强度
只做最大力不超过500N
GJB 7548A-2021 挠性印制板通用规范
印制板
弯折试验
GJB 7548A-2021 挠性印制板通用规范
印制板
耐弯曲试验
只做试样弯曲外直径:5mm~13mm
GJB362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
特性阻抗
只测:20Ω⁓150Ω
GJB362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
电路的导通
只测:0.5Ω⁓8000Ω
GJB362C-2021 刚性印制板通用规范
印制板
电路的短路
只测:30v⁓250v; 1.4MΩ⁓100.2MΩ
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
互连电阻
只测:0.1Ω⁓10kΩ
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
外观、基本尺寸及特性
不做方法5.1.3.4镀层重合度和方法5.1.3.6镀层厚度
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
导体镀层及涂层厚度
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
弓曲和扭曲
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
显微剖切检验
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
模拟返工
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
热应力
只做最大力不超过500N
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
特性阻抗
只测:20Ω⁓150Ω
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
电路的导通
只测:0.5Ω⁓8000Ω
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
电路的短路
只测:30v⁓250v; 1.4MΩ⁓100.2MΩ
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
耐热油性
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
表面可焊性
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
表面安装焊盘拉脱强度
只做最大力不超过500N
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
表面导体剥离强度
只做最大力不超过500N
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
铜镀层特性
只做最大力不超过500N
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
镀层附着力
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
镀覆孔(金属化孔)可焊性
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
镀覆孔(金属化孔)电阻
只测:0.1µΩ⁓8000Ω
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
阻焊膜固化及附着力
QJ832B-2011 航天用多层印制电路板试验方法
印制板
非支撑孔焊盘拉脱强度
只做最大力不超过500N