检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 1043.1-2008 塑料 简支梁冲击性能的测定 第1部分：非仪器化冲击试验
塑料材料
冲击强度
GB/T 10561-2023 钢中非金属夹杂物含量的测定 标准评级图显微检验法
金属和金属制品
非金属夹杂物
只用A法
GB/T 10573-2020 有色金属细丝拉伸试验方法
金属和金属制品
拉伸试验
只测：<i>F</i>＜50N， <i>F</i><sub>m</sub>，<i>R</i><sub>m</sub>
GB/T 10610-2009 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 评定表面结构的规则和方法
零部件
表面粗糙度
只测 <I>Ra</I>(0.012～ 25)μm
GB/T 11170-2008 不锈钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法（常规法）
钢铁材料
碳（C）硫（S）锰（Mn）磷（P）镍（Ni）铬（Cr）钛（Ti）硅（Si）
GB/T 13298-2015 金属显微组织检验方法
金属和金属制品
显微组织
只用化学浸蚀法
GB/T 1408.1-2016 绝缘材料电气强度试验方法 第1部分：工频下试验
塑料材料
击穿强度
只测：电压：（1～20）kV
GB/T 1633-2000 热塑性塑料维卡软化温度（VST）的测定
塑料材料
热变形维卡温度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
位置度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
倾斜度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
全跳动
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
同轴度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
圆度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
圆柱度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
圆跳动
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
垂直度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
对称度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
尺寸公差
只测 （600×500×400）mm
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
平行度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
平面度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
直线度
GB/T 1958-2017 产品几何技术规范（GPS） 几何公差 检测与验证
零部件
线轮廓度
GB/T 223.26-2008 钢铁及合金 钼含量的测定 硫氰酸盐分光光度法
钢铁材料
钼（Mo）
只用方法一
GB/T 223.53-1987 钢铁及合金化学分析方法 火焰原子吸收分光光度法测定铜量
钢铁材料
铜（Cu）
GB/T 223.54-2022 钢铁及合金 镍含量的测定 火焰原子吸收光谱法
钢铁材料
镍（Ni）
GB/T 223.63-2022 钢铁及合金 锰含量的测定 高碘酸钠（钾）分光光度法
钢铁材料
锰（Mn）
GB/T 223.85-2009 钢铁及合金 硫含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法
钢铁材料
硫（S）
GB/T 223.86-2009 钢铁及合金 总碳含量的测定 感应炉燃烧后红外吸收法
钢铁材料
碳（C)
GB/T 224-2019 钢的脱碳层深度测定法
金属和金属制品
脱碳层深度
只用金相法
GB/T 226-2015 钢的低倍组织及缺陷酸蚀检验法
金属和金属制品
低倍组织
只用热酸腐蚀法
GB/T 228.1-2021 金属材料 拉伸试验 第1部分：室温试验方法
金属和金属制品
拉伸试验
只用方法B， 只测：<i>F</i>＜100kN， <i>R</i><sub>m</sub>，<i>R</i><sub>p0.2</sub>，<i>R</i><sub>eL</sub>，<i>A</i>，<i>Z</i>
GB/T 230.1-2018 金属材料 洛氏硬度试验 第1部分：试验方法
金属和金属制品
洛氏硬度
只测HRC
GB/T 3246.1-2024 变形铝及铝合金制品组织检验方法 第1部分：显微组织检验方法
金属和金属制品
显微组织
只用：光学（金相）显微镜法；只测过烧
GB/T 3246.2-2012 变形铝及铝合金制品组织检验方法 第2部分：低倍组织检验方法
金属和金属制品
低倍组织
GB/T 4336-2016 碳素钢和中低合金钢 多元素含量的测定 火花放电原子发射光谱法(常规法)
钢铁材料
碳（C）硫（S）硅（Si）锰（Mn）磷（P） 镍（Ni）铬（Cr）铜（Cu）
GB/T 4340.1-2024 金属材料 维氏硬度试验 第1部分：试验方法
金属和金属制品
维氏硬度
只测：HV0.1，HV0.2
GB/T 5121.19-2008 铜及铜合金化学分析方法 第19部分：银含量的测定
铜和 铜合金
银（Ag）
GB/T 6394-2017 金属平均晶粒度测定方法
金属和金属制品
平均晶粒度
只用比较法
GB/T 7999-2015 铝及铝合金光电直读发射光谱分析方法
铝和铝合金
硅（Si）铁（Fe）铜（Cu） 锰（Mn）镁（Mg）
只测： Si: 0.10%～15.00%， Fe: 0.05%～2.00%， Cu: 0.05%～8.00%， Mg:0.005%～5.00%， Mn: 0.05%～2.00%
GB/T 9341-2008 塑料 弯曲性能的测定
塑料材料
弯曲强度
GB/T 9452-2012 热处理炉有效加热区测定方法
热处理炉
炉温均匀性
只测(300～1100)℃
GB/T20975.16-2020 铝及铝合金化学分析方法 第16部分：镁含量的测定
铝和铝合金
镁（Mg）
只用：5 火焰原子吸收光光谱法
GB/T20975.7-2020 铝及铝合金化学分析方法 第7部分：锰含量的测定
铝和铝合金
锰（Mn）
只用：4 高锰酸钾分光光度法
GJB 1032A-2020 电子产品环境应力筛选方法
电工电子产品
振动试验
只测： 最大推力：58kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 最大位移：51mm， 最大速度：1.8m/s， 频率范围： （5～2000）Hz， 最大负载：60kg。
GJB 1394-92 与夜视成象系统兼容的飞机内部照明
飞机座舱仪表照明
亮度
只测：(0.500～1000)cd/m²
GJB 1407-92 可靠性增长试验
电工电子产品
可靠性试验
只测： 1.有效容积： ≤1.3m<Sup>3</Sup>， 温度范围： -70℃～ +180℃， 最大速率： 15℃/min， 湿度范围： （20～95）%RH。 2.最大随机推力：45kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 频率范围： (5～2000)Hz。
GJB 150.11A-2009 军用装备实验室环境试验 方法 第11部分:盐雾试验
电工电子产品
盐雾试验
只测： 有效容积： ≤1.0m<Sup>3</Sup>， 温度： 35℃～50℃， 沉降量： （1～2）mL /（80cm<Sup>2</Sup>•h）， 最大承载重量：10kg。
GJB 150.15A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第15部分：加速度试验
电工电子产品
加速度试验
只测： 最大负载：100kg， 加速度范围： (30～700)m/s<Sup>2</Sup>；不做7.2.2.2采用带滑轨火箭撬试验。
GJB 150.16A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第16部分：振动试验
电工电子产品
振动试验
只测： 最大推力：58kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 最大位移：51mm， 最大速度：1.8m/s， 频率范围： （5～2000）Hz， 最大负载：60kg。
GJB 150.18A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第18部分:冲击试验
电工电子产品
冲击试验
只测： 最大负载：50kg， 最大加速度：5000m/s<Sup>2</Sup>， 脉宽范围： （2～40）ms。
GJB 150.2A-2009 低气压（高度）试验方法
电工电子产品
温度-高度试验
只测： 有效容积： ≤1m<Sup>3</Sup>， 压力范围： 常压～0.1kPa， 温度范围： -70℃～150℃， 高度变化率： ≤10m/s。 只做程序Ⅰ、程序Ⅱ。
GJB 150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第3部分：高温试验
电工电子产品
高温试验
只测： 有效容积： ≤1.3m<Sup>3</Sup>， 温度： ≤150℃。
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第4部分：低温试验
电工电子产品
低温试验
只测： 有效容积 ≤1.3m<Sup>3</Sup>， 温度： ≥-70℃。
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
电工电子产品
温度变化试验
只测： 有效容积： ≤1.3 m<Sup>3</Sup>， 温度范围： -70℃～ +180℃， 最大速率： 18℃/min， 转换时间：≤1min。
GJB 150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验
电工电子产品
湿热试验
只测： 有效容积： ≤1.3m<Sup>3</Sup>， 温度范围： （10℃～60）℃， 湿度范围： （20～98）%RH。
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子与电气元件
温度冲击
只测：两箱法，不测条件C、条件D、条件E，只做空气介质法。
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子与电气元件
高温寿命试验
只测：85℃～150℃。
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电容器
品质因数
只测：D值：0.0001~9.9999
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电容器
电容量
只测：1nF～1mF。
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电容器
绝缘电阻
只测： 电压：10V～1000V， 绝缘电阻：100kΩ～100GΩ。
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电阻器
电阻值
只测：1Ω～1000kΩ。
GJB 455-88 飞机座舱照明基本技术要求及测试方法
飞机座舱仪表照明
亮度
只测：(0.500～1000)cd/m²
GJB 455-88 飞机座舱照明基本技术要求及测试方法
飞机座舱仪表照明
均匀度
GJB 455-88 飞机座舱照明基本技术要求及测试方法
飞机座舱仪表照明
对比度
GJB 455-88 飞机座舱照明基本技术要求及测试方法
飞机座舱仪表照明
散射光
GJB 455-88 飞机座舱照明基本技术要求及测试方法
飞机座舱仪表照明
漫反射系数
GJB 455-88 飞机座舱照明基本技术要求及测试方法
飞机座舱仪表照明
色度
GJB 899A-2009 可靠性鉴定和验收试验
电工电子产品
可靠性试验
只测： 1.有效容积： ≤1.3m<Sup>3</Sup>， 温度范围： -70℃～ +180℃， 最大速率： 15℃/min， 湿度范围： （20～95）%RH； 2.最大随机推力：45kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 频率范围： (5～2000)Hz。
GJB1394-92 与夜视成像系统兼容的飞机内部照明
飞机座舱仪表照明
色度
GJB1394-92 与夜视成像系统兼容的飞机内部照明
飞机座舱仪表照明
辐亮度
HB5830.10-85 机载设备环境条件及试验方法 温度冲击
电工电子产品
温度变化试验
只测： 有效容积： ≤1.3 m<Sup>3</Sup>， 温度范围； -70℃～ +180℃， 最大速率：18℃/min， 转换时间：＜1min。
HB5830.11-86 机载设备环境条件及试验方法 湿热
电工电子产品
湿热试验
只测：有效容积≤1.3m<Sup>3</Sup>，温度范围：（10℃～60）℃，湿度范围：（20～98）%RH。
HB5830.15-96 机载设备环境条件及试验方法 外挂振动
电工电子产品
振动试验
只测： 最大推力：58kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 最大位移：51mm， 最大速度：1.8m/s， 频率范围： （5～2000）Hz， 最大负载：60kg。
HB5830.2-82 机载设备环境条件及试验方法 冲击
电工电子产品
冲击试验
只测： 最大负载：50kg， 最大加速度：5000m/s<Sup>2</Sup>， 脉宽范围： （2～40）ms。
HB5830.3-82 机械设备环境条件及试验方法 碰撞
电工电子产品
冲击试验
只测： 最大负载：50kg， 最大加速度：5000m/s<Sup>2</Sup>， 脉宽范围： （2～40）ms。
HB5830.4-82 机械设备环境条件及试验方法 恒加速度
电工电子产品
加速度试验
只测： 最大负载：100kg， 加速度范围： (30～700)m/s<Sup>2</Sup>。
HB5830.5-84 机载设备环境条件及试验方法 振动
电工电子产品
振动试验
只测： 最大推力：58kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 最大位移：51mm， 最大速度：1.8m/s， 频率范围： （5～2000）Hz， 最大负载：60kg。
HB5830.6-84 机载设备环境条件及试验方法 运输振动
电工电子产品
振动试验
只测： 最大推力：58kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 最大位移：51mm， 最大速度：1.8m/s， 频率范围： （5～2000）Hz， 最大负载：60kg。
HB5830.7-85 机载设备环境条件及试验方法 炮击振动
电工电子产品
振动试验
只测： 最大推力：58kN， 最大加速度： 1000m/s<Sup>2</Sup>， 最大位移：51mm， 最大速度：1.8m/s， 频率范围： （5～2000）Hz， 最大负载：60kg。
HB5830.8-84 机载设备环境条件及试验方法 高温
电工电子产品
高温试验
只测： 有效容积： ≤1.3m<Sup>3</Sup>， 温度： ≤150℃。
HB5830.9-84 机载设备环境条件及试验方法 低温
电工电子产品
低温试验
只测： 有效容积， ≤1.3m<Sup>3</Sup>， 温度： ≥-70℃。