检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：(0～18)GHz
GB/T 12636-1990 微波介质基片复介电常数带状线测试方法
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：(0～18)GHz
GB/T 19466.1-2025 塑料 差示扫描量热（DSC）法 第1部分：总则
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
GB/T 19466.1-2025 塑料 差示扫描量热（DSC）法 第1部分：总则
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
GB/T 19466.2-2025 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分 玻璃化转变温度的测定
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
GB/T 19466.2-2025 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第2部分 玻璃化转变温度的测定
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电工电子产品
低温
只测：试验Ab，工作空间：≤500mm×600mm×750mm； 温度：≥-70℃
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电工电子产品
低温
只测：试验Ab，工作空间：≤500mm×600mm×750mm； 温度：≥-70℃
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电工电子产品
高温
只测：试验Bb工作空间：≤600mm×600mm×600mm ；温度：40℃～300℃
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电工电子产品
高温
只测：试验Bb工作空间：≤600mm×600mm×600mm ；温度：40℃～300℃
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电工电子产品
温度变化
只测：试验Na、Nb；工作空间：≤800mm×650mm×950mm ；温度：-70℃～180℃
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电工电子产品
温度变化
只测：试验Na、Nb；工作空间：≤800mm×650mm×950mm ；温度：-70℃～180℃
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电工电子产品
恒定湿热
只测：工作空间：≤1000mm×980mm×1000mm;温度：25℃～85℃；湿度：50%RH～93%RH；
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电工电子产品
恒定湿热
只测：工作空间：≤1000mm×980mm×1000mm;温度：25℃～85℃；湿度：50%RH～93%RH；
GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h 循环）
电工电子产品
交变湿热
只测：工作空间：≤1000mm×980mm×1000mm；温度：25℃～55℃,湿度：50%RH～98%RH
GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h 循环）
电工电子产品
交变湿热
只测：工作空间：≤1000mm×980mm×1000mm；温度：25℃～55℃,湿度：50%RH～98%RH
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制线路板
表面离子污染
只做：22a表面离子污染
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制线路板
表面离子污染
只做：22a表面离子污染
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
Z轴热膨胀系数（TMA法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
Z轴热膨胀系数（TMA法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
热膨胀系数（TMA法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
热膨胀系数（TMA法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度(DMA法)
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度(DMA法)
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（TMA法）
GB/T 4722-2017 印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（TMA法）
IEC 60068-2-1:2007 环境测试 - 第 2-1 部分：测试 - 测试 A：低温
电工电子产品
低温
只测：试验Ab，工作空间：≤500mm×600mm×750mm； 温度：≥-70℃
IEC 60068-2-1:2007 环境测试 - 第 2-1 部分：测试 - 测试 A：低温
电工电子产品
低温
只测：试验Ab，工作空间：≤500mm×600mm×750mm； 温度：≥-70℃
IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温
电工电子产品
高温
只测：试验Bb工作空间：≤600mm×600mm×600mm ；温度：40℃～300℃
IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温
电工电子产品
高温
只测：试验Bb工作空间：≤600mm×600mm×600mm ；温度：40℃～300℃
IEC-61189-2-721-2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：5GHz、10GHz
IEC-61189-2-721-2015 电气材料、印制板和其他互连结构和组件的测试方法
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：5GHz、10GHz
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：5GHz、10GHz
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：5GHz、10GHz
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：(0～18)GHz
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
介电常数和介质损耗角正切
只测：(0～18)GHz
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
分层时间（TMA法)
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
分层时间（TMA法)
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
热膨胀系数（TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
热膨胀系数（TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度(DMA法)
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度(DMA法)
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度及热膨胀系数（TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度及热膨胀系数（TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数（TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度和Z轴膨胀系数（TMA法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路用覆铜箔层压板
玻璃化转变温度（DSC法）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
导电阳极丝(CAF)
不做：回流焊
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
导电阳极丝(CAF)
不做：回流焊
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
尺寸
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
尺寸
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
插入损耗
只测：(0～40)GHz
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
插入损耗
只测：(0～40)GHz
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
热冲击
只测：工作空间：≤710mm×345mm×410mm ；温度：-77℃～0℃，60℃～200℃
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
热冲击
只测：工作空间：≤710mm×345mm×410mm ；温度：-77℃～0℃，60℃～200℃
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
热应力
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
热应力
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
热循环
只测：工作空间：≤800mm×650mm×950mm ；温度：-70℃～180℃
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
热循环
只测：工作空间：≤800mm×650mm×950mm ；温度：-70℃～180℃
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
表面离子污染
只做：静态法
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
表面离子污染
只做：静态法
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
金相切片
只测：手动法
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
金相切片
只测：手动法
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
附着力
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制线路板
附着力