检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电工电子产品
低温
只测： 工作空间(cm)≤ 100×80×100； 温度≥ -70℃
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电工电子产品
高温
只测： 工作空间(cm)≤ 100×80×100； 温度≤ 150℃
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电工电子产品
温度变化
试验 Na： 只测： 工作空间(cm)≤ 100×80×100，温度 （-70℃～+150 ℃）； 试验 Nb ：只测： 工作空间(cm)≤ 60×50×50，温度（-55℃～+150 ℃），温度变化速率 （5K/min～ 40K/min）
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电工电子产品
恒定湿热
只测:工作空间： (cm)≤100×80 ×100；温度： (+25℃～+85 ℃)；相对湿度(10%RH～ 98%RH)。
GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Db：交变湿热（12h+12h 循环）
电工电子产品
交变湿热
只测:工作空间 (cm)≤100×80×100；温度： (+25℃～+85 ℃)；相对湿度 (10%RH～ 98%RH)
GB/T 2423.50-2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热主要用于元件的加速试验
电工电子产品
恒定湿热
只测:工作空间：(cm)≤100×80×100；温度：(+25 ℃～+85℃)；相对湿度 (10%RH～98%RH
GB/T 5095.5-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第5部分:撞击试验（自由元件）、静负荷试验（固定元件）、寿命试验和过负荷试验
电子设备用机电组件及类似元件
机械操作
不测：试验后密封
GB/T 5095.7-1997 电子设备用机电元件 基本试验规程及测量方法 第7部分:机械操作试验和密封性试验
电子设备用机电组件及类似元件
插入和拔出力
只测：力值范围：0～800N
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
塑封半导体集成电路
X射线检查
只测：2.4 X射线检查 几何放大2000X以下； 分辨力：1μm
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
塑封半导体集成电路
内部目检
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
塑封半导体集成电路
外部目检
只测： 2.2 外部目检（2.2.4 （m）不测）
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
塑封半导体集成电路
X射线检查
只测：实时成像X射线检查法，几何放大2000X以下；分辨力：1μm
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
集成电路
X射线检查
只测：几何放大 倍率≤2000X；分 辨力：1μm
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
集成电路
内部检查
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
集成电路
外部检查
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
集成电路
附加电气试验
只测：两个或三个引出端之间电性能
IEC 60068-2-14:2023 环境试验 第 2-14 部分:试验-试验 N:温度变化
电工电子产品
温度变化
试验 Na： 只测： 工作空间(cm)≤ 100×80×100，温度 （-70℃～+150 ℃）； 试验 Nb ：只测： 工作空间(cm)≤ 60×50×50，温度（-55℃～+150 ℃），温度变化速率 （5K/min～ 40K/min）
IEC 60068-2-1:2025 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A：低温
电工电子产品
低温
只测： 工作空间(cm)≤ 100×80×100； 温度≥ -70℃
IEC 60068-2-2:2025 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温
电工电子产品
高温
只测： 工作空间(cm)≤ 100×80×100； 温度≤ 150℃
IEC 60068-2-30:2025 环境试验第2-30部分：试验Db：交变湿热试验(12+12小时循环)
电工电子产品
交变湿热
只测:工作空间 (cm)≤100×80×100；温度： (+25℃～+85 ℃)；相对湿度 (10%RH～ 98%RH)
IEC 60068-2-67:2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cy：恒定湿热 主要用于元件的加速试验
电工电子产品
恒定湿热
只测:工作空间： (cm)≤100×80×100；温度：(+25℃～ +85℃)；相对湿度 (10%RH～98%RH)
IEC 60068-2-78:2025 环境试验第2部分:试验方法 试验Cab:恒定湿热试验
电工电子产品
恒定湿热
只测:工作空间：(cm)≤100×80 × 100；温度： (+25 ℃～+85 ℃)；相对湿度(10%RH～98%RH)
IPC-TM-650 2.1.1(F):2015 手动、半自动或自动微切片法
印制电路及相关电子元器件
手动微切片法
只测：方法A：手动微切片法。
IPC-TM-650 2.1.2A:1976 试验方法手册 针孔评估、染料渗透的方法
组装印刷电路板
染色试验
只测：焊接点。
IPC-TM-650 2.2.5(A):1997 显微镜尺寸测量
印制电路及相关电子元器件
手动微切片法