检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
EIA/IPC/JEDEC J-STD-002E-2017 元件引线,接线片,端子和电线的可焊性测试
电子元器件
可焊性试验
只测：4.3.4、4.3.5章节
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
电子元器件
扫描电子显微镜检查
GB/T 17359-2023 微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
电子元器件
电子探针和X射线能谱定量分析元素含量实验
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电子电气产品
低温试验
只测：温度范围： (-50℃~0℃)；箱体空间尺寸（单位 cm）：（100x100x100）
GB/T 2423.10-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动(正弦)
电子电气产品
振动试验
只测： 频率范围：（1Hz-3000Hz）； 最大位移：（76mm）； 最大加速度：（850.0m/s<Sup>2</Sup>）; 最大推力：（11kN）; 台面尺寸：800mm*800mm
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电子电气产品
高温试验
只测：温度范围： (0℃~150℃)；箱体空间尺寸（单位 cm）：（100x100x100）
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电子电气产品
温度变化试验
只测：方法Na，温度范围：(-65℃~150℃)，箱体空间尺寸(单位cm)：(60×60×70)； 方法Nb，温度范围：（-40℃~125℃），箱体空间尺寸(单位cm)：(100×80×100)，温变速率：20K/min
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电子电气产品
恒温恒湿试验
只测：温度范围：25℃~85℃；湿度范围：10%RH～98%RH；箱体空间尺寸(单位cm)：(100×100×100)
GB/T 2423.32-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验Ta：润湿称量法可焊性
电子元器件
可焊性试验
GB/T 2423.56-2023 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
电子电气产品
振动试验
只测： 频率范围：（1Hz-3000Hz）； 最大位移：（76mm）； 最大加速度：（850m/s<Sup>2</Sup>）； 最大推力：（11kN）； 台面尺寸：800mm*800mm 2.不测附录C
GB/T 2423.7-2018 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ec：粗率操作造成的冲击（主要用于设备型样品）
电子电气产品
跌落试验
只测：5.3 自由跌落—方法2, 高度500mm
GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法
电子元器件
扫描电子显微镜检查
GB/T 4857.5-1992 包装 运输包装件 跌落试验方法
运输包装件
跌落试验
只测：最大跌落高度≤1500mm
GB/T 6040-2019 红外光谱分析方法通则
电子元器件
红外光谱分析
只测：波长范围4000cm<SUP>-1</SUP> ~ 400cm<SUP>-1</SUP>
GB/T 6462-2005 金属和氧化物覆盖层 厚度测量 显微镜法
电子元器件
微观切片检测试验
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
X射线照相
只测：实时成像X射线检查
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
外部目检
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
扫描电子显微镜检查
IEC 60068-2-14:2023 环境试验 第 2-14 部分:试验-试验 N:温度变化
电子电气产品
温度变化试验
只测：方法Na，温度范围：(-65℃~150℃)，箱体空间尺寸(单位cm)：(60×60×70)； 方法Nb，温度范围：（-40℃~125℃），箱体空间尺寸(单位cm)：(100×80×100)，温变速率：20K/min
IEC 60068-2-1:2007 环境测试 - 第 2-1 部分：测试 - 测试 A：低温
电子电气产品
低温试验
只测：温度范围： (-50℃~0℃)；箱体空间尺寸（单位 cm）：（100x100x100）
IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温
电子电气产品
高温试验
只测：温度范围： (0℃~150℃)；箱体空间尺寸（单位 cm）：（100x100x100）
IEC 60068-2-64:2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
电子电气产品
振动试验
1.只测： 频率范围：（1Hz-3000Hz）； 最大位移：（76mm）； 最大加速度：（850.0m/s<Sup>2</Sup>）； 最大推力：（11kN）； 台面尺寸：800mm*800mm 2.不测附录C
IEC 60068-2-69：2019 环境测试-第2-69部分﹕试验-试验Te/Tc:通过润湿平衡（力测量）方法对电子元件和印刷板进行可焊性测试
电子元器件
可焊性试验
不测：8.2.3&8.2.4
IEC 60068-2-6:2007 环境试验 第2-6部分: 试验方法 试验Fc:振动(正弦)
电子电气产品
振动试验
只测： 频率范围：（1Hz-3000Hz）； 最大位移：（76mm）； 最大加速度：（850.0m/s<Sup>2</Sup>）; 最大推力：（11kN）; 台面尺寸：800mm*800mm
IEC 60068-2-78:2012 环境测试 - 第 2-78 部分：测试 - 测试 Cab：湿热稳定状态
电子电气产品
恒温恒湿试验
只测：温度范围：25℃~85℃；湿度范围：10%RH～98%RH；箱体空间尺寸(单位cm)：(100×100×100)
IPC J-STD-003D-2022 印制板可焊性测试
电子元器件
可焊性试验
只测：4.2.1.3.2章节
IPC-A-610J:2024 电子组件的可接受性
电子元器件
外部目检
IPC-A-610J:2024 电子组件的可接受性
电子元器件
微观切片检测试验
IPC-TM-650 2.4.53:2017 染色和拉拔试验方法
电子元器件
染色测试
IPC-TM-650-2015 显微切片，手动和半自动或自动法
电子元器件
微观切片检测试验
只测： 方法A
IPC/JEDEC J-STD-035A-2022 非气密性封装电子元器件的声学显微镜扫描
电子元器件
超声波扫描