检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
印制电路板
低温存储
只测:温度(-40℃);箱体容积≤400mm×400mm×300mm
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
印制电路板
高温存储
只测:温度范围(80℃~145℃);箱体容积≤420mm×395mm×350mm
IPC-TM-650-1988.02 A 版 阻焊剂磨损(铅笔法)
印制电路板
阻焊层硬度
IPC-TM-650-1994.12 A 版 覆金属箔层压板厚度测定--切片法
印制电路板
介质层厚度
IPC-TM-650-2004.05 F 版 印制板耐湿气及绝缘电阻
印制电路板
湿热条件绝缘电阻测试
只测:温度范围(20℃~100℃);湿度范围(85%RH~93%RH);箱体容积≤600mm×600mm×600mm
IPC-TM-650-2007.03 F 版 阻焊膜附着力-胶带测试法
印制电路板
粘结力
IPC-TM-650-2015.06 F 版 显微切片,手动和半自动或自动法
印制电路板
金相切片
只测:手动方法
JESD22-A102E-2015 无偏置电压高压力蒸煮
印制电路板
高压加速老化
只测:箱体容积(直径×深)≤400mm×550mm