检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022 非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验
电子元器件
声学扫描显微镜检查
只测：A模式、C模式和穿透传输模式，最大扫描区域：320mm×135mm；Z轴最大行程25mm；探头频率：15～50 MHz. 最大扫描速度：1000mm/s
J-STD-020F:2022 湿度/回流灵敏度分类非密封表面贴装器件
电子元器件
预处理试验
只测：1）烘箱：温度：125℃；试验箱内尺寸（深×宽×高）： 600mm×800mm×1000mm）；2）恒温恒湿试验箱：温度≤85℃，湿度≤85%RH；试验箱内尺寸（深×宽×高）：600mm×500mm×730mm；3）回流焊温度：260℃；回流腔体内尺寸（长×宽×高）：378mm×460mm×100mm
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
电子元器件
恒温恒湿试验
只测：温度：85℃，湿度：85%RH；试验箱内尺寸（深×宽×高）：600mm×500mm×730mm
JESD22-A102E:2015 高压蒸煮试验
电子元器件
高压蒸煮试验
只测：温度：121℃，湿度：100%RH；试验箱内尺寸（深×直径）：475mm×340mm；
JESD22-A103E.01:2021 高温存储寿命测试
电子元器件
高温储存试验
只测：最高温度150℃；试验箱内尺寸（深×宽×高）： 600mm×800mm×1000mm
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
电子元器件
温度循环试验
只测：条件B和C；试验箱内尺寸（深×宽×高）：495mm×315mm×460mm
JESD22-A113I:2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
电子元器件
预处理试验
只测：1）烘箱：温度：125℃；试验箱内尺寸（深×宽×高）： 600mm×800mm×1000mm）；2）恒温恒湿试验箱：温度≤85℃，湿度≤85%RH；试验箱内尺寸（深×宽×高）：600mm×500mm×730mm；3）回流焊温度：260℃；回流腔体内尺寸（长×宽×高）：378mm×460mm×100mm
JESD22-A118B.01:2021 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
电子元器件
无偏压高加速应力试验
只测：温度：130℃，湿度：85%RH。试验箱内尺寸（深×直径）：475mm×340mm；