检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
寿命试验
只测：温度范围:25℃～150℃。不测：试验前后的电性测试.
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
带偏置强加速稳态湿热试验
只测：温度：105℃～150℃，湿度：85%RH～100%RH。不做：WBP项目。不测：试验前后 的电性测试
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
无偏置强加速稳态湿热试验
只测：温度：105℃～150℃，湿度：85%RH～100%RH。不测：试验前后 的电性测试
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
早期寿命失效率测试
只测：温度范围:25℃～150℃。不测：试验前后的电性测试.
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
温度循环
温度只测：-65℃～150℃。不测：试验前后的电性测试
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
稳态湿热
只测：最大容积（mm）：600×500×750；温度：25℃～150℃；湿度：60%RH～85%RH。不测：试验前后 的电性测试
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
预处理
只测：温度循环：温度：（-40～150）℃，烘烤：温度：125℃，吸湿：温度：（30～85）℃，湿度：（60～85）%RH，回流焊：峰值温度： 大于 260℃；不测5.1 初始电气测试和5.11最终电气测试
AEC-Q100-REV-J:2023 基于失效机理的汽车集成电路应力试验鉴定要求
汽车用半导体器件
高温存储
只测：最大容积（mm）：600×600×600，温度范围：55℃～200℃。不测：试验前后的电性测试
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
半导体器件
稳态湿热
只测：最大容积（mm）：600×500×750；温度：25℃～150℃；湿度：60%RH～85%RH。不测：试验前后 的电性测试
JESD22-A103E.01:2021 高温存储寿命测试
半导体器件
高温存储
只测：最大容积（mm）：600×600×600，温度范围：55℃～200℃。不测：试验前后的电性测试
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
半导体器件
温度循环
温度只测：-65℃～150℃。不测：试验前后的电性测试
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
半导体器件
寿命试验
只测：温度范围:25℃～150℃。不测：试验前后的电性测试.
JESD22-A110E.01:2021 高加速温湿度应力试验
半导体器件
带偏置强加速稳态湿热试验
只测：温度：105℃～150℃，湿度：85%RH～100%RH。不测：试验前后的电性测试
JESD22-A113I:2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
半导体器件
预处理
只测：温度循环：温度：（-40～150）℃，烘烤：温度：125℃，吸湿：温度：（30～85）℃，湿度：（60～85）%RH，回流焊：峰值温度： 大于 260℃；不测5.1 初始 电气测试和5.11 最终电气测试
JESD22-A118B.01:2021 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
半导体器件
无偏置强加速稳态湿热试验
只测：温度：105℃～150℃，湿度：85%RH～100%RH。不测：试验前后的电性测试
JESD22-B101D:2022 外部目检
半导体器件
外部目检
只测：器件标志、引脚及塑封体外观。