检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
印制电路及电子元器件
低温试验
只测：温度：（-70～+5）℃，试验箱工作空间1m（L）×1m（W）×1m（H）。
GB/T 2423.10-2019 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fc: 振动(正弦)
印制电路及电子元器件
正弦振动试验
只测：频率范围：（5～2000）Hz；位移0.75mm、最大加速度100m/s²：最大载荷（300kg）
GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法-试验Ka：盐雾
印制电路及电子元器件
盐雾试验
只测：试验箱工作空间600mm（L）×900mm（W）×500mm（H）。
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
印制电路及电子元器件
高温试验
只测：温度：（+30～+150）℃，试验箱工作空间1m（L）×1m（W）×1m（H）。
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
印制电路及电子元器件
温度变化试验
只测：试验Na和Nb；温度：（-70～+150）℃；试验箱工作空间1m（L）×1m（W）×1m（H）。
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
印制电路及电子元器件
恒定湿热试验
只测：试验箱工作空间1m（L）×1m（W）×1m（H）。
GB/T 2423.5-2019 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ea和导则:冲击
印制电路及电子元器件
机械冲击试验
只测：半正弦波；加速度：(100~3000)m/s <SUP>2</SUP>；脉冲持续时间：（1～16）ms。
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
印制电路及电子元器件
恒定湿热主要用于元件的加速试验
只测：试验箱工作空间1m（L）×1m（W）×1m（H）。
GB/T 2423.56-2023 环境试验 第2部分：试验方法 试验Fh：宽带随机振动和导则
印制电路及电子元器件
随机振动试验
只测：频率范围：（5～2000）Hz；最大加速度均方根值150m/s²；最大载荷300kg。
GB/T 2423.7-2018 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ec：粗率操作造成的冲击（主要用于设备型样品）
印制电路及电子元器件
自由跌落试验
只测自由跌落方法1 跌落高度： 300mm～1500 mm。
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
集成电路
内部目检
IEC 60068-2-69：2017 环境测试 -第2-69部分：测试 - 测试Te / Tc：通过润湿平衡（力测量）方法测试电子元件和印刷电路板的可焊性
印制板组装件
可焊性
不测蒸汽和不饱和加压蒸汽预处理。
IPC-TM-650 2.1.1 (F):2015 显微切片手动或半自动或自动制备方法
印制板组装件
金相切片
只做:方法A：手动
IPC-TM-650 2.2.5(A):1997 显微镜尺寸测量
印制板组装件
金相切片
IPC-TM-650 2.4.53:2017 染色和拉拔试验方法
印制板组装件
染色渗透