检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电子元器件及集成电路封装芯片
高温
只测：试验 Bb，温度：150℃～200℃，试验箱内尺寸(mm)≤1000×1000×1000
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电子元器件及集成电路封装芯片
恒定湿热
只测：温度：30℃～40℃，相对湿度：82％RH～96％RH，试验箱内尺寸(mm)≤1000×800×1000，外观检查
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
电子元器件及集成电路封装芯片
温度循环
只测：温度：-65℃～150℃，工作室内尺寸(mm)≤550×770×860，外观检查。
JESD22-A118B.01:2021 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
电子元器件及集成电路封装芯片
加速防潮-非偏压湿热
只测：温度：130℃，相对湿度：85%RH，蒸气压：230kPa，工作室内尺寸(mm)≤Ф420×660，外观检查。
JESD22:A103E.01-2021 高温存储
电子元器件及集成电路封装芯片
高温存储
只测：温度：150℃～200℃，试验箱内尺寸(mm)≤1000×1000×1000，外观检查。