检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
AEC-Q200 Rev E(2023) 被动器件应力测试规范
铝电解电容
板弯曲试验
只测:弯曲行程2mm、保持时间:60s。
AEC-Q200 Rev E(2023) 被动器件应力测试规范
铝电解电容
板弯曲试验
只测:弯曲行程2mm、保持时间:60s。
AEC-Q200 Rev E(2023) 被动器件应力测试规范
铝电解电容
端子强度
只测:0.01kgf~1kgf。
AEC-Q200 Rev E(2023) 被动器件应力测试规范
铝电解电容
端子强度
只测:0.01kgf~1kgf。
AEC-Q200- REV C 终端强度(SMD)/剪切应力测试
铝电解电容
端子强度
只测:0.01kgf~1kgf。
AEC-Q200- REV C 终端强度(SMD)/剪切应力测试
铝电解电容
端子强度
只测:0.01kgf~1kgf。
AEC-Q200-REV C 板挠性/终端粘结强度试验
铝电解电容
板弯曲试验
只测:弯曲行程2mm、保持时间:60s。
AEC-Q200-REV C 板挠性/终端粘结强度试验
铝电解电容
板弯曲试验
只测:弯曲行程2mm、保持时间:60s。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
低温
只测:样品尺寸≤宽500mm×深400mm×高500mm;-55℃。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
低温
只测:样品尺寸≤宽500mm×深400mm×高500mm;-55℃。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
反向电压
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
反向电压
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
外观和尺寸检查
只测:x轴:(1~300)mm、y轴:(1~200)mm。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
外观和尺寸检查
只测:x轴:(1~300)mm、y轴:(1~200)mm。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
损耗角正切
只测:0.001~0.5。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
损耗角正切
只测:0.001~0.5。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
漏电流
只测:2μA~19mA。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
漏电流
只测:2μA~19mA。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
电容量
只测:1nF~3300μF。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
电容量
只测:1nF~3300μF。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
高温
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃。
GB/T 5993-2003 电子设备用固定电容器 第4部分:分规范 固体和非固体电解质铝电容器
铝电解电容
高温
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
低温
只测:样品尺寸≤宽500mm×深400mm×高500mm; -55℃。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
低温
只测:样品尺寸≤宽500mm×深400mm×高500mm; -55℃。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
外观和尺寸检查
只测:x轴:(1~300)mm、y轴:(1~200)mm;不测:7.1.2。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
外观和尺寸检查
只测:x轴:(1~300)mm、y轴:(1~200)mm;不测:7.1.2。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
损耗角正切
只测:0.001~0.5。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
损耗角正切
只测:0.001~0.5。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
漏电流
只测:2μA~19mA。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
漏电流
只测:2μA~19mA。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
电容量
只测:1nF~3300μF。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
电容量
只测:1nF~3300μF。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
等效串联电阻
只测:1Ω~100kΩ。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
等效串联电阻
只测:1Ω~100kΩ。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
耐久性
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃;试验程序a)。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
耐久性
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃;试验程序a)。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
高温
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃。
GB/T 6346.1-2024 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
铝电解电容
高温
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃。
IEC 60068-2-1-2025 环境试验 第2-1部分:试验- 试验A:低温
铝电解电容
低温
只测:样品尺寸≤宽500mm×深400mm×高500mm; -55℃;试验Ab。
IEC 60068-2-1-2025 环境试验 第2-1部分:试验- 试验A:低温
铝电解电容
低温
只测:样品尺寸≤宽500mm×深400mm×高500mm; -55℃;试验Ab。
IEC 60068-2-2-2025 环境试验 第2-2部分:试验- 试验B:高温
铝电解电容
高温
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃。
IEC 60068-2-2-2025 环境试验 第2-2部分:试验- 试验B:高温
铝电解电容
高温
只测:样品尺寸≤宽600mm×深550mm×高1000mm;105℃和125℃。