检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验A:低温
电子电气产品及元器件
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验B:高温
电子电气产品及元器件
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分:试验方法 试验N:温度变化
电子电气产品及元器件
温度循环(空气-空气)
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min
GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法 试验Db:交变湿热(12h+12h 循环)
电子电气产品及元器件
耐湿试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
电子电气产品及元器件
稳态湿热
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
固定电容器
介质耐电压
只测: 交流电: 1kV~5kV; 直流电: 1V~6kV。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
固定电容器
损耗角正切
只测: 电容量: 100pF~100μF。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
固定电容器
电容量
只测: 电容量: 100pF~100μF。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 2693-2001 电子设备用固定电容器 第1部分:总规范
固定电容器
绝缘电阻
只测: 绝缘电阻: 100kΩ~1TΩ。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
二极管
反向电流
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A
GB/T 4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分:整流二极管
二极管
正向电压
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A
GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法
半导体集成电路(稳压器)
电压调整率
只测: 电压:-1000V~1000V 电流:-100A~100A
GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法
半导体集成电路(稳压器)
电流调整率
只测: 电压:-1000V~1000V 电流:-100A~100A
GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法
半导体集成电路(稳压器)
纹波抑制比
只测: 电压:-1000V~1000V 电流:-100A~100A
GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法
半导体集成电路(稳压器)
耗散电流
只测: 电压:-1000V~1000V 电流:-100A~100A
GB/T 4377-2018 半导体集成电路电压调整器测试方法
半导体集成电路(稳压器)
输出电压和输出电压偏差
只测: 电压:-1000V~1000V 电流:-100A~100A
GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
双极型晶体管
发射极-基极击穿电压
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
双极型晶体管
基极-发射极电压
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
双极型晶体管
正向电流传输比
只测: 正向电流传输比: 2~1000000。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
双极型晶体管
集电极-发射极击穿电压
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
双极型晶体管
集电极-发射极饱和电压
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
双极型晶体管
集电极-基极击穿电压
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 4587-1994 半导体分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管
双极型晶体管
集电极-基极截止电流
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 6346.3-2015 电子设备用固定电容器第3部分:分规范表面安装MnO<Sub>2</Sub>固体电解质钽固定电容器
钽电容
损耗角正切
只测: 电容量: 100pF~100μF。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 6346.3-2015 电子设备用固定电容器第3部分:分规范表面安装MnO<Sub>2</Sub>固体电解质钽固定电容器
钽电容
漏电流
只测: 漏电流: 1.5μA~20mA。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 6346.3-2015 电子设备用固定电容器第3部分:分规范表面安装MnO<Sub>2</Sub>固体电解质钽固定电容器
钽电容
电容量
只测: 电容量: 100pF~100μF。 只适用于特定用户与特定产品。
GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管
二极管
反向电流
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A
GB/T 6571-1995 半导体器件分立器件 第3部分:信号(包括开关)和调整二极管
二极管
正向电压
只测: 电压: -1000V~1000V; 电流: - 100A~100A
GB/T15298-1994 电子设备用电位器 第一部分:总规范
电位器
电阻体阻值
只测: 电阻: 1mΩ~100MΩ
GB/T15298-1994 电子设备用电位器 第一部分:总规范
电位器
终端电阻
只测: 电阻: 1mΩ~100MΩ
GB/T15298-1994 电子设备用电位器 第一部分:总规范
电位器
连续性
只测: 电阻: 1mΩ~100MΩ
GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范
电磁继电器
动作和释放时间
只测: (0~65)ms
GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范
电磁继电器
动作或自保持/复归、保持和释放电压
只测: 电压:(1~250)V
GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范
电磁继电器
线圈电阻
只测: 电阻:10Ω~25kΩ
GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范
电磁继电器
触点回跳
GJB 1042A-2002 电磁继电器通用规范
电磁继电器
静态接触电阻
只测: 电阻:(10~200)mΩ
GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
电子电气产品及元器件
温度循环(空气-空气)
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min。 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
电子电气产品及元器件
电子元器件(寿命试验)
只测:工作室尺寸:≤0.6m×0.6m×0.6m; 温度范围:常温~+180℃; 电压:≤1000V;电流:≤60A。 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
电子电气产品及元器件
耐湿试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。只适用于特定用户与特定产品。
GJB 128A-1997 半导体分立器件试验方法
电子电气产品及元器件
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃。只适用于特定用户与特定产品。
GJB 150.4-1986 军用设备环境试验方法 低温试验
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 150.4A-2009 军用装备实验室环境试验方法-第4部分:低温试验
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB 150.5-1986 军用设备环境试验方法 温度冲击试验
电子电气产品
温度冲击试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 150.5A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验
电子电气产品
温度冲击试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min
GJB 1621.7A-2006 技术侦察装备通用技术要求.第7部分:环境适应性要求和试验方法
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB 1621.7A-2006 技术侦察装备通用技术要求.第7部分:环境适应性要求和试验方法
电子电气产品
温度冲击试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min
GJB 1621.7A-2006 技术侦察装备通用技术要求.第7部分:环境适应性要求和试验方法
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB 1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范
固定电感器
Q 值
只测: 电感量: 100μH~1H
GJB 1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范
固定电感器
电感
只测: 电感量: 100μH~1H
GJB 2783A-2006 地空导弹制导雷达通用规范
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB 2783A-2006 地空导弹制导雷达通用规范
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法
电子电气产品及元器件
温度冲击试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min; 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法
电子电气产品及元器件
电子元器件(寿命试验)
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度:≤180℃; 电压:≤1000V;电流:≤8A; 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 360A-1996 电子及电气元件试验方法
电子电气产品及元器件
稳态湿热
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子电气产品及元器件
温度冲击试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子电气产品及元器件
电子元器件(寿命试验)
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度:≤180℃; 电压:≤1000V;电流:≤8A
GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法
电子电气产品及元器件
稳态湿热
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB 367A-2001 通信设备通用规范
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB 367A-2001 通信设备通用规范
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB 367A-2001 通信设备通用规范
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB 4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范
固定电容器
介质耐电压
只测: 交流电: 1kV~5kV; 直流电: 1V~6kV
GJB 4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范
固定电容器
损耗角正切
只测: 电容量: 100pF~100μF
GJB 4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范
固定电容器
电容量
只测: 电容量: 100pF~100μF
GJB 4157A-2011 高可靠瓷介固定电容器通用规范
固定电容器
绝缘电阻
只测: 绝缘电阻: 100kΩ~1TΩ
GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序
电子电气产品及元器件
温度循环(空气-空气)
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min; 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序
电子电气产品及元器件
耐湿试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 548A-1996 微电子器件试验方法和程序
电子电气产品及元器件
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
电子电气产品及元器件
温度循环(空气-空气)
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
电子电气产品及元器件
耐湿试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 548B-2005 微电子器件试验方法和程序
电子电气产品及元器件
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃;只适用于特定用户与特定产品。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子电气产品及元器件
温度循环(空气-空气)
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子电气产品及元器件
耐湿试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子电气产品及元器件
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB 63B-2001 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
钽电容
损耗角正切
只测: 电容量: 100pF~100μF; 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 63B-2001 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
钽电容
漏电流
只测: 漏电流: 1.5μA~20mA; 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 63B-2001 有可靠性指标的固体电解质钽电容器总规范
钽电容
电容量
只测: 电容量: 100pF~100μF; 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 63C-2015 固体电解质钽固定电容器通用规范
钽电容
损耗角正切
只测: 电容量: 100pF~100μF
GJB 63C-2015 固体电解质钽固定电容器通用规范
钽电容
漏电流
只测: 漏电流: 1.5μA~20mA
GJB 63C-2015 固体电解质钽固定电容器通用规范
钽电容
电容量
只测: 电容量:100pF~100μF
GJB 65B-99 有可靠性指标的电磁继电器总规范
电子电气产品及元器件
温度冲击试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min。 只适用于特定用户与特定产品。
GJB 74A-1998 地面雷达通用规范
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB 74A-1998 地面雷达通用规范
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB 74A-1998 地面雷达通用规范
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB1432B-2009 片式膜固定电阻器通用规范
固定电阻器
直流电阻
只测: 电阻: 1mΩ~100MΩ
GJB150.3-1986 军用设备环境试验方法 高温试验
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃;只适用于特定用户与特定产品。
GJB150.3A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第3部分:高温试验
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB150.9-1986 军用设备环境试验方法 湿热试验
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH;只适用于特定用户与特定产品。
GJB150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法 第9部分:湿热试验
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB1621.7A-2006 技术侦察装备通用技术要求第7部分环境适应性要求和试验方法
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB2225A-2008 地面电子对抗设备通用规范
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB2225A-2008 地面电子对抗设备通用规范
电子电气产品
温度冲击试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×0.5m×0.7m; 温度范围:-65℃~+180℃ 转换时间<1min
GJB2225A-2008 地面电子对抗设备通用规范
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB2225A-2008 地面电子对抗设备通用规范
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB2783A-2006 地空导弹制导雷达通用规范
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB4.2-1983 舰船电子设备环境试验 高温试验
电子电气产品
高温试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m;温度范围:≤180℃
GJB4.3-1983 舰船电子设备环境试验 低温试验
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB4.4-1983 舰船电子设备环境试验 低温贮存试验
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温
GJB4.5-1983 《舰船电子设备环境试验 恒定湿热试验》
电子电气产品
湿热试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB5440-2005 《过载传感器通用规范》
电子电气产品及元器件
耐湿试验
只测:工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:≤+85℃; 湿度范围:≤95%RH。
GJB5727-2006 《后勤装备高温低温湿热试验室试验方法》
电子电气产品
低温试验
只测: 工作室尺寸:≤1m×1m×1m; 温度范围:-65℃~常温