检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
印制电路板
微米级长度的扫描电镜测量
只测：放大倍数（100倍～20000倍）；长度测量范围（2μm～4.23mm）
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
印制电路板
低温存储
只测：温度范围(-40℃～0℃)；内箱内部最大尺寸 （630mm×720mm×900mm）
GBT 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
印制电路板
高温存储
只测：温度范围（40℃～150℃)；内箱内部最大尺寸 （630mm×720mm×900mm）
IPC-TM-650 2.1.1 (2015.06 F版) 微切片(手动制作法)（试验方法手册）
印制电路板
金相切片
只测：手动方法
IPC-TM-650 2.2.18.1（1994.12 A版） 覆金属箔层压板厚度测定--切片法
印制电路板
介质层厚度
只测：放大倍数（100倍～1000倍）
IPC-TM-650 2.4.18.1（2004.5 A版） 拉伸强度和延伸率，厂内电镀
印制电路板
电镀铜拉伸强度和延伸率
IPC-TM-650 2.4.18（1980.08 B版） 铜箔的拉伸强度和延伸率
印制电路板
铜箔拉伸强度和延伸率
IPC-TM-650 2.4.24 (1994.12 C版) 采用TMA法测定玻璃化转变温度及Z轴热膨胀系数
印制电路板
玻璃化转变温度和Z轴热膨胀分析
只测：温度范围（25℃～327℃）
IPC-TM-650 2.4.24.1（1994.12版） 分层时间（TMA法）
印制电路板
分层时间
只测：温度范围（25℃～327℃）
IPC-TM-650 2.4.27.2 (1988.02 A版) 阻焊剂磨损（铅笔法）
印制电路板
阻焊层硬度
IPC-TM-650 2.4.28.1 (2007.03 F版) 阻焊膜附着力-胶带测试法
印制电路板
粘结力
IPC-TM-650 2.4.8 （1994.12 C版） 覆箔板的剥离强度
印制电路板
剥离强度
只测：条件A
IPC-TM-650 2.6.25 (2021.02 C版) 耐CAF（导电阳极丝）测试：X-Y轴
印制电路板
耐离子迁移测试
只测：温度范围（-40℃～150℃）；湿度范围（85%RH～90%RH）；内箱内部最大尺寸 （630mm×720mm×900mm）
IPC-TM-650 2.6.3 (2004.05 F版) 印制板耐湿气及绝缘电阻
印制电路板
湿热条件绝缘电阻测试
只测：温度范围（50℃～85℃）；湿度范围（85%RH～90%RH）；内箱内部最大尺寸 （630mm×720mm×900mm）
IPC-TM-650 2.6.7.2 (2020.03 C版) 热冲击、热循环和连通性
印制电路板
冷热冲击测试
只测：热冲击和显微切片,温度范围（-65℃～155℃）；内箱内部最大尺寸 （710mm×410mm×345mm）
JESD22-A102E-2015 无偏置电压高压力蒸煮
印制电路板
高压加速老化试验
只测：内箱内部最大尺寸（Φ400mm×D500mm）