检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB 4943.1-2022 音视频、信息技术和通信技术设备 第1部分：安全要求
PCB板
线路板电气间隙、爬电距离
GB/T 19466.3-2004 塑料 差示扫描量热法(DSC) 第3部分：熔融和结晶温度及热焓的测定
半固化片
熔融温度
只测：温度≤+190℃
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电子材料产品
低温试验
只测：Ab；试验箱内腔尺寸≤500mm×750mm×600mm；温度：-20℃～室温
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
电子材料产品
高温试验
只测：Bb；试验箱内腔尺寸≤500mm×400mm×500mm；温度：室温～+195℃
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
PCB板
冷热冲击试验
只测：试验箱内腔尺寸≤500mm×400mm×500mm；温度：-65℃～+195℃
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
PCB板
离子迁移试验(耐CAF)
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
覆铜板
玻璃态温度和固化因素