检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
CIE 127:2007 LED测试方法
LED灯珠
光谱测量
租赁设备。只测：积分球方法，积分球直径0.5m、0.25m
CIE 127:2007 LED测试方法
LED灯珠
光通量的测量
租赁设备。只测：（1～1999)lm，积分球方法，积分球直径0.5m、0.25m
CIE 127:2007 LED测试方法
LED灯珠
平均LED光强的测量
租赁设备。只测: 条件B d=100mm
CIE 127:2007 LED测试方法
LED灯珠
电参数
租赁设备。只测: 电压：0.01V~100V,电流：1µA ~ 7A
CIE127:2007 LED的测量
LED灯珠
光谱测量
只测：积分球方法 积分球直径0.5m、0.25m
CIE127:2007 LED的测量
LED灯珠
光通量的测量
只测： （1～1999)lm， 积分球方法 积分球直径0.5m，0.25m
CIE127:2007 LED的测量
LED灯珠
平均LED光强的测量
只测: 条件B d=100mm
CIE127:2007 LED的测量
LED灯珠
电参数
只测: 电压：0.01V~100V，电流：1µA ~ 7A
GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析
电子元器件
元素分析
只测： 样品尺寸＜φ2cm； 放大倍率：40X～30000X； 元素范围：B<Sub>5</Sub>～U<Sub>92</Sub><Sub>。</Sub>
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
LED模组
低温试验
租赁设备。只测: 温度:≥-45℃, 箱内尺寸(W×D×H):1700×620×600mm
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
LED模组
低温试验
只测: 温度:≥-45℃, 箱内尺寸(W×D×H):1040×430×615mm
GB/T 2423.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法-试验Ka：盐雾
电子元器件
盐雾
租赁设备。只测：箱内尺寸(W×D×H):900×460×500mm
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
LED模组
高温试验
租赁设备。只测: 温度≤150℃,箱内尺寸(W×D×H):600×800×850mm
GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温
LED模组
高温试验
只测: 温度≤200℃,箱内尺寸(W×D×H):600×500×1000mm
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
LED模组
温度变化试验
租赁设备。只测: 试验Na, 温度:-55℃～150℃, 温度上升平均速率≤10℃/min, 温度下降平均速率≤2℃/min, 箱内尺寸(W×D×H):650×460×670mm
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
LED模组
温度变化试验
只测: 试验Na, 温度:-55℃～150℃, 温度上升平均速率≤10℃/min, 温度下降平均速率≤2℃/min, 箱内尺寸(W×D×H):650×460×670mm
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
LED模组
恒定湿热试验
租赁设备。只测：温度：55℃～85℃, 湿度:85%RH～95%RH,箱内尺寸(W×D×H):600×850×800mm
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
LED模组
恒定湿热试验
只测：温度：55℃～85℃, 湿度:85%RH～95%RH,箱内尺寸(W×D×H):1000×1000×1000mm
GB/T 4857.5-1992 包装 运输包装件 跌落试验方法
电子元器件
跌落
租赁设备。只测：高度：600mm~1200mm
IEC 60068-2-11:2021 环境试验 第2-11部分:试验方法 试验Ka:盐雾
电子元器件
盐雾
租赁设备。只测：箱内尺寸(W×D×H):900×460×500mm
IEC 60068-2-14:2023 环境试验 第 2-14 部分:试验-试验 N:温度变化
LED模组
温度变化试验
只测: 试验Na, 温度:-55℃～150℃, 温度上升平均速率≤10℃/min, 温度下降平均速率≤2℃/min, 箱内尺寸(W×D×H):650×460×670mm
IEC 60068-2-14:2023 环境试验 第 2-14 部分:试验-试验 N:温度变化
LED模组
温度变化试验
租赁设备。只测: 试验Na, 温度:-55℃～150℃, 温度上升平均速率≤10℃/min, 温度下降平均速率≤2℃/min, 箱内尺寸(W×D×H):650×460×670mm
IEC 60068-2-1:2007 环境测试 - 第 2-1 部分：测试 - 测试 A：低温
LED模组
低温试验
租赁设备。只测: 温度:≥-45℃, 箱内尺寸(W×D×H):1700×620×600mm
IEC 60068-2-1:2007 环境测试 - 第 2-1 部分：测试 - 测试 A：低温
LED模组
低温试验
只测: 温度:≥-45℃, 箱内尺寸(W×D×H):1040×430×615mm
IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温
LED模组
高温试验
租赁设备。只测: 温度≤150℃,箱内尺寸(W×D×H):600×800×850mm
IEC 60068-2-2:2007 环境测试 - 第 2-2 部分：测试 - 测试 B：高温
LED模组
高温试验
只测: 温度≤200℃,箱内尺寸(W×D×H):600×500×1000mm
IEC 60068-2-78:2012 环境测试 - 第 2-78 部分：测试 - 测试 Cab：湿热稳定状态
LED模组
恒定湿热试验
租赁设备。只测：温度：55℃～85℃, 湿度:85%RH～95%RH,箱内尺寸(W×D×H):600×850×800mm
IEC 60068-2-78:2012 环境测试 - 第 2-78 部分：测试 - 测试 Cab：湿热稳定状态
LED模组
恒定湿热试验
只测：温度：55℃～85℃, 湿度:85%RH～95%RH,箱内尺寸(W×D×H):1000×1000×1000mm
JESD51-14:2010 一维传热路径下半导体器件结壳热阻双界面测试法
LED灯珠
热阻
只测： 温度：5℃～140℃； 电压：0～150V； 电流：0～10A；
JESD51-14:2010 一维传热路径下半导体器件结壳热阻双界面测试法
LED灯珠
结温
只测： 温度：5℃～140℃； 电压：0～150V； 电流：0～10A；
JESD51-51A:2022 实现电学测试方法测量暴露冷却的发光二极管的真实热阻和阻抗
LED灯珠
热阻
只测： 温度：5℃～140℃； 电压：0～150V； 电流：0～10A；
JESD51-51A:2022 实现电学测试方法测量暴露冷却的发光二极管的真实热阻和阻抗
LED灯珠
结温
只测： 温度：5℃～140℃； 电压：0～150V； 电流：0～10A；
JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则
电子元器件
SEM形貌分析
只测： 样品尺寸＜φ2cm； 放大倍率：40X～30000X。
JY/T 0584-2020 扫描电子显微镜分析方法通则
电子元器件
SEM形貌分析
只测： 样品尺寸＜φ2cm； 放大倍率：40X～30000X。
MIL-STD-883J 微电路失效分析程序方法： 5003
电子元器件
外部检查
租赁设备。分辨率：40X~600X；
MIL-STD-883J 微电路失效分析程序方法： 5003
电子元器件
电性能确认
租赁设备。只测：电压：0.01V~100V;电流：0.1µA ~ 7A
MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法： 5003
电子元器件
内部检查
只测： 样品尺寸＜40cm×40cm。
MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法： 5003
电子元器件
外部检查
MIL-STD-883J:2013 微电路失效分析程序方法： 5003
电子元器件
电性能确认
只测：电压：0.01V~100V; 电流：0.1µA ~ 7A