检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
BS EN1122:2001 湿式分解测试塑料中镉含量
电子电气产品有害物质
镉
只用B方法
BS EN14582:2016 氧气燃烧法测定卤素含量
电子电气产品有害物质
氯
只做氧弹法
BS EN14582:2016 氧气燃烧法测定卤素含量
电子电气产品有害物质
溴
只做氧弹法
EIA-364-04B:2015 电子连接器正向力测试
连接器产品
正向力
EIA-364-04B:2015 电子连接器正向力测试
连接器产品
正向力
EIA-364-09D:2018 电子连接器及接触器耐久测试
连接器产品
耐久
EIA-364-09D:2018 电子连接器及接触器耐久测试
连接器产品
耐久
EIA-364-13E:2011 电子连接器及插座插拔力测试
连接器产品
插拔力
EIA-364-13E:2011 电子连接器及插座插拔力测试
连接器产品
插拔力
EIA-364-17C:2011 电连接器高温寿命
电子产品
高温
只测：温度范围（常溫～300℃），最大容积：0.15m³。
EIA-364-17C:2011 电连接器高温寿命
电子产品
高温
只测：温度范围（常溫～300℃），最大容积：0.15m³。
EIA-364-20F:2019 电子连接器的耐电压测试方法
连接器产品
介质耐压
只测条件Ⅰ
EIA-364-20F:2019 电子连接器的耐电压测试方法
连接器产品
介质耐压
只测：条件Ⅰ
EIA-364-21F:2020 电子连接器、插座及同轴接触器绝缘阻抗测试
连接器产品
绝缘阻抗
EIA-364-21F:2020 电子连接器、插座及同轴接触器绝缘阻抗测试
连接器产品
绝缘阻抗
EIA-364-23E:2024 电子连接器及插座低阶接触阻抗测试
连接器产品
低阶接触阻抗
EIA-364-23E:2024 电子连接器及插座低阶接触阻抗测试
连接器产品
低阶接触阻抗
只测:1mΩ~10kΩ
EIA-364-26C:2014 电连接器,接触件,插座盐雾测试程序
电子产品
盐雾
只测：容积：≤0.8m³，沉降量:（1～2）mL/（h•80cm²），温度范围：（35-50）℃；
EIA-364-26C:2014 电连接器,接触件,插座盐雾测试程序
电子产品
盐雾
只测：容积：≤0.8m³，沉降量:（1～2）mL/（h•80cm²），温度范围：（35-50）℃；
EIA-364-27D:2023 电子连接器及插座特定脉冲机械冲击测试
电子产品
冲击
只测： 加速度：≤30000m/s²； 脉冲持续时间：（1～11）ms，不做锯齿波形试验。
EIA-364-28F:2011 电子连接器的振动测试方法
电子产品
振动
只测：推力：≤10kN；加速度：≤200m/s²；位移(峰-峰）：≤20mm ； 速度：≤2.0m/s；频率： (5～2000)Hz。
EIA-364-30A:2002(R2009) 电子连接器及插座电容测试
连接器产品
电容
只测：100/120/1K/10K/100K Hz范围
EIA-364-30A:2002(R2009) 电子连接器及插座电容测试
连接器产品
电容
只测：100Hz、120Hz、1kHz、10kHz、100kHz
EIA-364-31G:2025 电子连接器及插座湿度测试
电子产品
恒定湿热
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：25%RH～95%RH；容积：≤1m³。
EIA-364-31G:2025 电子连接器及插座湿度测试
电子产品
恒定湿热
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：5%RH～95%RH；容积：≤1m³。
EIA-364-32H:2023 电子连接器及插座冷热冲击测试
电子产品
温度变化
只测：方法A,温度：-55℃～150℃,容积不大于0.8立方米
EIA-364-32H:2023 电子连接器及插座冷热冲击测试
电子产品
温度变化
只测：方法A,温度：-55℃～150℃,容积不大于0.8立方米
EIA-364-41E:2010 电子连接器弯折测试
连接器产品
弯折
EIA-364-59A:2006(R2013) 电子连接器及插座低温测试
电子产品
低温
只测：温度范围（-55℃～常溫），最大容积：1m³。
EIA-364-59A:2006(R2013) 电子连接器及插座低温测试
电子产品
低温
只测：温度范围（-55℃～常溫），最大容积：1m³。
EIA-364-70D:2021 电子连接器及插座温升测试
连接器产品
温升
只测:0℃~100℃
EIA-364-70D:2021 电子连接器及插座温升测试
连接器产品
温升
只测:0℃~100℃
IEC 60068-2-1:2025 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A：低温
电子产品
低温
只测：温度范围（-55℃～常溫），最大容积：1m³。
IEC 60068-2-1:2025 电工电子产品环境试验 第2部分:试验方法试验A：低温
电子产品
低温
只测：温度范围（-55℃～常溫），最大容积：1m³。
IEC 60068-2-2:2025 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温
电子产品
高温
只测：温度范围（常溫～300℃），最大容积：0.15m³。
IEC 60068-2-2:2025 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验B：高温
电子产品
高温
只测：温度范围（常溫～300℃），最大容积：0.15m³。
IEC 62321-4:2013+AMD1:2017 电工产品中某些物质的测定 第4部分：CV-AAS、CV-AFS、ICP-OES和ICP-MS测定聚合物、金属和电子件中的汞
电子电气产品有害物质
汞
只用ICP-OES法,不测7.3热裂解金汞齐法
IEC 62321-5:2013 电子产品中某些物质的测定 第5部分：使用AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS确定聚合物和电子材料中的镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅
电子电气产品有害物质
铅
只用ICP-OES法,不测7.1.2灰化法和7.3.2王水法
IEC 62321-5:2013 电子产品中某些物质的测定 第5部分：使用AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS确定聚合物和电子材料中的镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅
电子电气产品有害物质
铬
只用ICP-OES法,不测7.1.2灰化法和7.3.2王水法
IEC 62321-5:2013 电子产品中某些物质的测定 第5部分：使用AAS、AFS、ICP-OES和ICP-MS确定聚合物和电子材料中的镉、铅和铬，以及金属中的镉和铅
电子电气产品有害物质
镉
只用ICP-OES法，不测7.1.2灰化法和7.3.2王水法
IEC 62321-6:2015 电子电气产品中某些物质的测定 第6部分：采用气相色谱-质谱分析法（GC-MS）测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚
电子电气产品有害物质
多溴联苯
只用GC-MS法
IEC 62321-6:2015 电子电气产品中某些物质的测定 第6部分：采用气相色谱-质谱分析法（GC-MS）测定聚合物中的多溴联苯和多溴二苯醚
电子电气产品有害物质
多溴联苯醚
只用GC-MS法
IEC 62321-7-2:2017 电子电气产品中某些物质的测定 第7-2部分：六价铬 比色法测定聚合物和电子件中的六价铬[Cr(Ⅵ)]
电子电气产品有害物质
六价铬
IEC 62321-8:2017 电子电气产品中某些物质的测定 第8部分：通过气相色谱质谱联用仪（GC-MS），配有热裂解热脱附的气相色谱质谱联用仪（Py-TD-GC-MS）检测聚合物中的邻苯二甲酸酯
电子电气产品有害物质
邻苯二甲酸酯
只用GC-MS法,只测BBP,DBP,DEHP,DIBP
IEC60068-2-11:2021 环境试验-第2-11部分:试验方法-试验 Ka:盐雾
电子产品
盐雾
只测：容积：≤0.8m³，沉降量:（1～2）mL/（h•80cm²），温度范围：（35-50）℃；
IEC60068-2-11:2021 环境试验-第2-11部分:试验方法-试验 Ka:盐雾
电子产品
盐雾
只测：容积：≤0.8m³，沉降量:（1～2）mL/（h•80cm²），温度范围：（35-50）℃；
IEC60068-2-14:2023 环境试验 第2-14部分: 试验方法 试验N: 温度变化
电子产品
温度变化
只测：方法Na,Nb；温度范围：-55℃～150℃ 容积不大于0.8m³
IEC60068-2-14:2023 环境试验 第2-14部分: 试验方法 试验N: 温度变化
电子产品
温度变化
只测：方法Na,Nb；温度范围：-55℃～150℃，容积不大于0.8m³
IEC60068-2-27:2008 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ea和导则：冲击
电子产品
冲击
只测： 加速度：≤30000m/s²； 脉冲持续时间：（1～11）ms，不做锯齿波形试验。
IEC60068-2-30:2025 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h循环）
电子产品
交变湿热
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：25%RH～95%RH；容积：≤1m³。
IEC60068-2-30:2025 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h循环）
电子产品
交变湿热
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：5%RH～95%RH；容积：≤1m³。
IEC60068-2-31:2008 环境试验 第2部分:试验方法 试验Ec:粗率操作造成的冲击（主要用于设备型样品）
电子产品
重复自由跌落
只测：重复自由跌落-程序2
IEC60068-2-38:2021 环境试验 第2-38部分：试验方法 试验Z/AD: 温度/湿度组合循环试验
电子产品
温湿度组合循环
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：25%RH～95%RH；容积：≤1m³。
IEC60068-2-38:2021 环境试验 第2-38部分：试验方法 试验Z/AD: 温度/湿度组合循环试验
电子产品
温湿度组合循环
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：5%RH～95%RH；容积：≤1m³。
IEC60068-2-78:2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电子产品
恒定湿热
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：25%RH～95%RH；容积：≤1m³。
IEC60068-2-78:2025 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电子产品
恒定湿热
只测：温度范围：25℃～90℃；湿度范围：5%RH～95%RH；容积：≤1m³。
SN/T 3019-2011 电子电气产品中卤素的测定 第1部分：氧弹燃烧-离子色谱法
电子电气产品有害物质
氯
SN/T 3019-2011 电子电气产品中卤素的测定 第1部分：氧弹燃烧-离子色谱法
电子电气产品有害物质
溴