检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
介质耐电压
只测：电压≤5kV
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
冷热冲击测试
只测：体积：470mm*650mm*410mm；温度范围（-75℃～200℃）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
分层时间(TMA法)试验
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
回流焊测试
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
显微切片
只测：手动法
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
热应力
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
特性阻抗
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
玻璃化转变温度和Z轴热膨胀试验
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
直流诱导热循环测试
最大电压24VDC，最大电流12A。
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
耐CAF测试
只测：温度范围（-20℃～100℃）；湿度范围（50%RH～92%RH）
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
耐湿气及绝缘电阻测试
只测条件B
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
阻焊膜附着力
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
附着力胶带测试
只测：3M 牌600型压敏胶带方法
IPC-TM-650 试验方法手册 玻璃化温度和固化因素（DSC法）
印制电路板
高频信号损耗
只测：测试频率≤26.5G