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沛顿科技（深圳）有限公司实验室

CNAS实验室认可 active 广东省 · 深圳市

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📋 沛顿科技（深圳）有限公司实验室 CNAS 检测能力

共 8 项认可能力

检测标准检测对象参数 / 项目限制说明

JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验存储芯片温湿度试验只测：温度范围：（-20°C～100°C），湿度范围：（20%RH～98%RH），尺寸50cm*75cm*60cm,不做电性能测试。

JESD22-A102E:2021 加速耐湿性无偏压高压蒸煮存储芯片高压蒸煮试验只测：温度范围：（105℃～150℃），湿度范围：（65%RH～100%RH），压力范围：（120kPa～205kPa），箱体内部尺寸：φ420*657mm，不做电性能测试。

JESD22-A103E.01:2021 高温存储寿命测试存储芯片高温存储寿命试验只测：温度范围：（85°C～155°C），箱体内部尺寸：620*600*600mm，不做电性能测试。

JESD22-A104F.01:2023 温度循环存储芯片温度循环试验只测：温度范围：（-65℃～155℃），箱体内部尺寸465*630*375mm，不做电性能测试。

JESD22-A110E.01:2021 高加速温湿度应力试验存储芯片高加速温湿应力试验(HAST) 只测：温度范围：（105℃～150℃），湿度范围：（65%RH～100%RH），压力范围：（120kPa～230kPa），箱体内部尺寸：φ420*657mm，不做电性能测试。

JESD22-A113J:2026 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法存储芯片预处理只测：温度范围：（-20°C～100°C），湿度范围：（20%RH～98%RH），尺寸50cm*75cm*60cm；不测：条款5.1，5.11电性能测试

JESD22-A118B.01:2021 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验存储芯片加速抗湿-无偏置HAST 只测：温度范围：（105℃～150℃），湿度范围：（65%RH～100%RH），压力范围：（120kPa～230kPa），箱体内部尺寸：φ420*657mm，不做电性能测试。

JESD22-B112C:2023 表面贴装集成电路在高温下的封装翘曲测量存储芯片封装翘曲试验只测：温度范围：（25℃～260℃），翘曲范围：（2.5～4000）µm；样品尺寸范围：≤（400*400）mm；不做电性能测试。