检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
外部目检
只做：3.3.1，外部目检，1~40倍下检查。
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
附加电气试验
只测：3.1.4，附加电气试验中的阈值试验，电压±7V，电流±7mA。
IPC/JEDEC J-STD-020F-2022 非密封固态表面贴装元件湿度-回流焊敏感度分级
电子元器件
湿气敏感等级
不做等效加速吸潮条件。
JESD22-A102E-2015 无偏置电压高压力蒸煮
电子元器件
高压蒸煮
只测：温度：121℃，湿度：100%RH，压力：205kPa。箱体内部尺寸：直径340mm×深475 mm
JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命
电子元器件
高温试验
只测：条件A和条件B。 箱体内部尺寸：宽450mm×高450mm×深450mm
JESD22-A104F.01-2023 温度循环
电子元器件
温度循环
只测：温度：-65℃～150℃。箱体内部尺寸：宽410mm×高460mm×深370mm
JESD22-A113I-2020 非密封表面贴装器件在可靠性测试之前的预处理方法
电子元器件
预处理
不做超声扫描项目，不做等效加速吸潮条件的湿气浸泡项目。
JESD22-A118B.01-2021 加速防潮-无偏HAST
电子元器件
高加速应力试验（无偏置）
只测：温度：130℃，湿度：85%RH，压力：230kPa。箱体内部尺寸：直径340mm×深475 mm