检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电工电子产品（印制电路板及其组件）
低温
只测:试验Ab; 温度-40℃,试验样品尺寸（mm）:≤900×700×900
GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温
电工电子产品（印制电路板及其组件）
低温
只测:试验Ab; 温度-40℃,试验样品尺寸（mm）:≤900×700×900
GB/T 2423.17-2024 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾
电工电子产品（印制电路板及其组件）
盐雾
只测:中性盐雾试验，室温~50℃,试验样品尺寸（mm）:≤1100×500×200
GB/T 2423.17-2024 环境试验 第2部分：试验方法 试验Ka：盐雾
电工电子产品（印制电路板及其组件）
盐雾
只测:中性盐雾试验，室温~50℃,试验样品尺寸（mm）:≤1100×500×200
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电工电子产品（印制电路板及其组件）
温度变化
只测:试验Na; 温度-40℃~125℃, 暴露持续时间≥1h， 试验样品尺寸（mm）:≤900×560×650
GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
电工电子产品（印制电路板及其组件）
温度变化
只测:试验Na; 温度-40℃~125℃, 暴露持续时间≥1h， 试验样品尺寸（mm）:≤900×560×650
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电工电子产品（印制电路板及其组件）
恒定湿热
只测:室温~85℃,湿度50%~93%, 试验样品尺寸（mm）:≤900×700×900
GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
电工电子产品（印制电路板及其组件）
恒定湿热
只测:室温~85℃,湿度50%~93%, 试验样品尺寸（mm）:≤900×700×900
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
电工电子产品（印制电路板及其组件）
恒定湿热
只测:室温~85℃,湿度50%~93%, 试验样品尺寸（mm）:≤900×700×900
GB/T 2423.50-2012 环境试验 试验方法 试验Cy 恒定湿热
电工电子产品（印制电路板及其组件）
恒定湿热
只测:室温~85℃,湿度50%~93%, 试验样品尺寸（mm）:≤900×700×900
GB/T 31465.1-2015 道路车辆 熔断器 第1部分:定义和通用试验要求
印制电路板、印制电路板组件内熔断器
额定熔断时间
只测：电流0.4A~20A
GB/T 31465.1-2015 道路车辆 熔断器 第1部分:定义和通用试验要求
印制电路板、印制电路板组件内熔断器
额定熔断时间
只测：电流0.4A~20A
GB/T 3177-2009 产品几何技术规范（GPS） 光滑工件尺寸的检验
印制电路板组件用金属、塑料配件
尺寸
只测: 尺寸≤2000mm
GB/T 3177-2009 产品几何技术规范（GPS） 光滑工件尺寸的检验
印制电路板组件用金属、塑料配件
尺寸
只测: 尺寸≤2000mm
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
剥离强度
只测：柔性印制电路板
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
剥离强度
只测：柔性印制电路板
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
导线电阻
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
导线电阻
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
导线耐电流
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
导线耐电流
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
尺寸检验
只测: 尺寸≤2000mm
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
尺寸检验
只测: 尺寸≤2000mm
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
绝缘电阻
只测: 测试电压≥100V，常温下绝缘电阻≤230GΩ
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
绝缘电阻
只测: 测试电压≥100V，常温下绝缘电阻≤230GΩ
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
耐电压
只测:交流/直流电压0kV～5kV
GB/T 4677-2002 印制板测试方法
印制电路板、印制电路板组件
耐电压
只测:交流/直流电压0kV～5kV
IPC-TM-650 2.4.9E（04/14） 试验方法手册
印制电路板、印制电路板组件
剥离强度
IPC-TM-650 2.4.9E（04/14） 试验方法手册
印制电路板、印制电路板组件
剥离强度
JIS C 5016-1994 工业标准 挠性印制线路板试验方法
印制电路板、印制电路板组件
耐弯折
JIS C 5016-1994 工业标准 挠性印制线路板试验方法
印制电路板、印制电路板组件
耐弯折
SAE/USCAR-2 REVISION 9-2024 汽车电气连接系统性能规范
非密封车用电子连接器
高温暴露
只测:85℃~200℃, 试验样品尺寸（mm）:≤900×900×900
SAE/USCAR-2 REVISION 9-2024 汽车电气连接系统性能规范
非密封车用电子连接器
高温暴露
只测:85℃~200℃, 试验样品尺寸（mm）:≤900×900×900