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福建欧中电子有限公司实验室

CNAS实验室认可 active 福建省 · 福州市

CNAS认可证书	L22008
机构地址	福建省福州市仓山区盖山镇盘屿路869号金山工业集中区福湾园29#楼2层
发证机关	CNAS
联系电话	059****33933 完整号码请咨询获取

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📋 福建欧中电子有限公司实验室 CNAS 检测能力

共 90 项认可能力

检测标准检测对象参数 / 项目限制说明

GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法多层瓷介电容器内部目检只测：放大倍数≤50倍

GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法多层瓷介电容器制样镜检只测：放大倍数50倍～500倍

GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法多层瓷介电容器外部目检只测：放大倍数≤20倍

GJB 1432C-2021 片式膜固定电阻器通用规范电阻器直流电阻只测：≤1MΩ

GJB 1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范电感器 Q值只测：频率 100KHz～1MHz

GJB 1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范电感器电感量只测：频率 100KHz～1MHz

GJB 1864A-2011 射频固定和可变片式电感器通用规范电感器高温贮存只测：最大工作空间尺寸750mm×750mm×600mm，温度15℃~125℃

GJB 192B-2011 有失效率等级的无包封多层片式瓷介固定电容器通用规范电容器稳态湿热只测：温度+25℃～+85℃，相对湿度50%～95%；试验箱内腔尺寸≤300mm×300mm×250mm

GJB 2283A-2014 片式固体电解质钽固定电容器通用规范电容器直流漏电流只测：电流1μA～10mA

GJB 2283A-2014 片式固体电解质钽固定电容器通用规范电容器等效串联电阻只测：电阻10mΩ～100Ω

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器介质耐电压只测：直流耐电压

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器低气压只测：试验箱内腔尺寸≤300mm×300mm×300mm，气压12kPa

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器可焊性只测：焊槽法

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器密封只测：细检漏

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器引出端强度只测：拉力≤90N

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器损耗角正切只测：频率100Hz～1MHz

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器浸渍只测：氯化钠饱和水溶液

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器温度冲击只测：空气介质法，温度-65℃～+150℃。试验箱内腔尺寸≤320mm×130mm×230mm

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器电容量只测：电容量1pF～100μF

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器盐雾只测：试验箱内腔尺寸≤800mm×600mm×500mm

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器稳态湿热只测：温度+25℃～+85℃，相对湿度50%～95%；试验箱内腔尺寸≤300mm×300mm×250mm

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器绝缘电阻只测：直流电压10V～500V

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器耐湿只测：温度+25℃～+85℃，相对湿度25%～95%；试验箱内腔尺寸≤600mm×850mm×800mm

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器耐焊接热只测：焊槽法

GJB 360B-2009 电子及电气元件试验方法电容器高温寿命只测：直流电压 0V～4000V，温度≤+150℃

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器介质耐电压只测：直流耐电压

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器低气压只测：试验箱内腔尺寸≤300mm×300mm×300mm，气压12kPa

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器冲击只做：最大负载20kg，最大跌落高度1600mm

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器可焊性只测：焊槽法

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器引出端强度只测：拉力≤90N

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器损耗角正切只测：频率100Hz～1MHz

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器浸渍只测：氯化钠饱和水溶液

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器温度冲击只测：空气介质法，温度-65℃～+150℃。试验箱内腔尺寸≤320mm×130mm×230mm

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器温度系数和电容量漂移只做：最大工作空间尺寸600mm×850mm×800mm，温度-55℃~125℃，相对湿度50%-98%

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器电压处理只测：直流电压 0V～4000V，温度≤+150℃

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器电容量只测：电容量1pF～100μF

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器绝缘电阻只测：直流电压10V～500V

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器耐湿只测：温度+25℃～+85℃，相对湿度25%～95%；试验箱内腔尺寸≤600mm×850mm×800mm

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器耐焊接热只测：焊槽法

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器高温寿命只测：直流电压 0V～4000V，温度≤+150℃

GJB 468A-2011 1类瓷介固定电容器通用规范电容器高频振动只做：频率5Hz~2000Hz,最大位移25mm，最大加速度20g

GJB 924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范电容器低温贮存只测：温度≥-65℃

GJB 924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范电容器密封只测：细检漏

GJB 924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范电容器电压-温度特性只测：温度-65℃～+125℃

GJB 924A-2012 2类瓷介固定电容器通用规范电容器盐雾只测：试验箱内腔尺寸≤800mm×600mm×500mm

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