检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
电子元器件
扫描电子显微分析
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
电子元器件
扫描电子显微分析
GB/T 17359-2023 微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
电子元器件
元素分析
只测:元素范围为C~U;仅做无标样分析。
GB/T 17359-2023 微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
电子元器件
元素分析
只测:元素范围为C~U;仅做无标样分析。
GB/T 18907-2013 微束分析 分析电子显微术 透射电镜选区电子衍射分析方法
微纳米材料
微区物相分析(TEM)
GB/T 18907-2013 微束分析 分析电子显微术 透射电镜选区电子衍射分析方法
微纳米材料
微区物相分析(TEM)
GB/T 20307-2006 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
电子元器件
扫描电子显微分析
GB/T 20307-2006 纳米级长度的扫描电镜测量方法通则
电子元器件
扫描电子显微分析
GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法
电子元器件
扫描电子显微分析
GB/T 31563-2015 金属覆盖层 厚度测量 扫描电镜法
电子元器件
扫描电子显微分析
GB/T 43748-2024 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
微纳米材料
微纳米尺寸测量(TEM)
GB/T 43748-2024 微束分析 透射电子显微术 集成电路芯片中功能薄膜层厚度的测定方法
微纳米材料
微纳米尺寸测量(TEM)
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法 密封
电子元器件
X射线检测
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法 密封
电子元器件
X射线检测
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法 密封
电子元器件
外部目检
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法 密封
电子元器件
外部目检
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法 密封
电子元器件
扫描电子显微分析
GJB 128B-2021 半导体分立器件试验方法 密封
电子元器件
扫描电子显微分析
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
X射线检测
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
X射线检测
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
切片试验
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
切片试验
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
外部目检
只用:方法1002中2.2;1101中2.2;1102中2.2;1103中2.2;1104中2.2
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
外部目检
只用:方法1002中2.2;1101中2.2;1102中2.2;1103中2.2;1104中2.2
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
开封试验
只做:方法1103中2.6.2.5.1、2.6.2.5.4、2.6.3,方法1104中2.7.2
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
开封试验
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
开封试验
只做:方法1103中2.6.2.5.1、2.6.2.5.4、2.6.3,方法1104中2.7.2
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
开封试验
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
扫描电子显微分析
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
扫描电子显微分析
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
超声检测
GJB 4027B-2021 军用电子元器件破坏性物理分析方法
电子元器件
超声检测
GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
电子元器件
剖面分析
GJB 4152A-2014 多层瓷介电容器及其类似元器件剖面制备及检验方法
电子元器件
剖面分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
X射线检测
只用:方法5003中3.2.5
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
X射线检测
只用:方法5003中3.2.5
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
内部检查
只用:方法5003中3.2.8
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
内部检查
只用:方法5003中3.2.8
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
剖面分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
剖面分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
外部目检
只用:方法5003中3.1.2
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
外部目检
只用:方法5003中3.1.2
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
开封试验
只用:方法5003中3.2.8
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
开封试验
只用:方法5003中3.2.8
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
扫描电子显微分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
扫描电子显微分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
探针测试
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
探针测试
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
氧化层缺陷分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
氧化层缺陷分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
玻璃钝化层完整性分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
玻璃钝化层完整性分析
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
电性能试验
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
电性能试验
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
超声检测
GJB 548C-2021 微电子器件试验方法与程序
电子元器件
超声检测
IPC-7095E:2024 球栅阵列(BGAs)的设计与组装流程指南
电子元器件
染色试验
IPC-7095E:2024 球栅阵列(BGAs)的设计与组装流程指南
电子元器件
染色试验
IPC-TM-650 2.1.1 F:2015 试验方法手册 显微切片,手动和半自动或自动法
印制电路板及组件
微切片尺寸测量
IPC-TM-650 2.1.1 F:2015 试验方法手册 显微切片,手动和半自动或自动法
印制电路板及组件
微切片尺寸测量
IPC-TM-650 2.2.5 A:1997 试验方法手册 显微切片尺寸测量
印制电路板及组件
微切片尺寸测量
IPC-TM-650 2.2.5 A:1997 试验方法手册 显微切片尺寸测量
印制电路板及组件
微切片尺寸测量
IPC-TM-650 2.2.18.1 A :1994 试验方法手册 覆金属箔层压板厚度测定-切片法
印制电路板及组件
覆金属箔层压板厚度测量
IPC-TM-650 2.2.18.1 A :1994 试验方法手册 覆金属箔层压板厚度测定-切片法
印制电路板及组件
覆金属箔层压板厚度测量
IPC/JEDEC J-STD-020 F:2022 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
电子元器件
回流焊模拟试验
只测:对流回流焊接,温度最高300℃
IPC/JEDEC J-STD-020 F:2022 非气密封装固态表面贴装器件湿度/回流焊敏感度分类
电子元器件
回流焊模拟试验
只测:对流回流焊接,温度最高300℃
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级测试
电子元器件
预处理
IPC/JEDEC J-STD-020F:2022 非气密表面贴装器件潮湿/再流焊敏感度分级测试
电子元器件
预处理
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022 非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验
电子元器件
超声检测
IPC/JEDEC J-STD-035A:2022 非气密密封电子元器件声波显微镜检查试验
电子元器件
超声检测
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
电子元器件
温湿度偏置寿命
JESD22-A101D.01:2021 恒定温湿度偏压寿命试验
电子元器件
温湿度偏置寿命
JESD22-A102E:2015 高压蒸煮试验
电子元器件
高压蒸煮
JESD22-A102E:2015 高压蒸煮试验
电子元器件
高压蒸煮
JESD22-A103E.01:2021 高温存储寿命测试
电子元器件
高温储存寿命
只测:温度≤150℃
JESD22-A103E.01:2021 高温存储寿命测试
电子元器件
高温储存寿命
只测:温度≤150℃
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
电子元器件
温度循环
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
电子元器件
温度循环
JESD22-A105D:2020 加电温度循环试验
电子元器件
功率和温度循环
JESD22-A105D:2020 加电温度循环试验
电子元器件
功率和温度循环
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
电子元器件
高温工作寿命试验
只测HTOL
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
电子元器件
高温工作寿命试验
只测HTOL
JESD22-A110E.01:2021 高加速温湿度应力试验
电子元器件
偏压高加速应力测试
JESD22-A110E.01:2021 高加速温湿度应力试验
电子元器件
偏压高加速应力测试
JESD22-A113 I:2020 可靠性测试前非密封样品表面包装的预处理
电子元器件
预处理
JESD22-A113 I:2020 可靠性测试前非密封样品表面包装的预处理
电子元器件
预处理
JESD22-A118B.01:2021 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
电子元器件
无偏压高加速应力测试
JESD22-A118B.01:2021 加速抗湿-无偏压高加速温湿度应力试验
电子元器件
无偏压高加速应力测试
JESD22-A119A:2015(2021) 低温储存寿命测试方法
电子元器件
低温储存寿命
只测:温度≥-70℃
JESD22-A119A:2015(2021) 低温储存寿命测试方法
电子元器件
低温储存寿命
只测:温度≥-70℃
JY/T 0581-2020 透射电子显微镜分析方法通则
微纳米材料
微区物相分析(TEM)
JY/T 0581-2020 透射电子显微镜分析方法通则
微纳米材料
微区物相分析(TEM)
JY/T 0581-2020 透射电子显微镜分析方法通则
微纳米材料
微纳米尺寸测量(TEM)
JY/T 0581-2020 透射电子显微镜分析方法通则
微纳米材料
微纳米尺寸测量(TEM)