检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
JESD22-A101D.01:2021 稳态温湿度偏差寿命试验
半导体元器件
高温高湿反向偏压
只测:温度:(85±2)℃,湿度:(85±5)%RH;电压DC:50V~950V;样品尺寸≤(W600×H850×D800)mm,利用租赁设备
JESD22-A102E:2015 加速耐湿性-无偏压高压锅试验
半导体元器件
高压蒸煮
不测:电性能;样品尺寸>(Φ80×D300)mm;利用租赁设备
JESD22-A104F.01:2023 温度循环
半导体元器件
温度循环
只测:条件H;样品尺寸≤(W310×H360×D270)mm;利用租赁设备
JESD22-A108G:2022 高温工作寿命试验
半导体元器件
高温栅极偏压
只测:温度:100℃~150℃;电压DC:6V~50V;样品尺寸≤(W500×H550×D500)mm;利用租赁设备
MIL-STD-750-1B w/CHANGE 2:2023 半导体器件的环境试验方法 第1部分:试验方法1000至1999
半导体元器件
高温反向偏压
只测:温度:100℃~150℃;电压DC:150V~1500V;样品尺寸≤(W600×H850×D800)mm;利用租赁设备