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清华大学集成电路学院集成电路高精尖创新中心测试实验室

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📋 清华大学集成电路学院集成电路高精尖创新中心测试实验室 CNAS 检测能力

共 28 项认可能力

检测标准检测对象参数 / 项目限制说明

ANSI/ESDA/JEDEC JS-001-2024 静电放电敏感性试验人体模型（HBM）设备级别集成电路静电放电敏感度测试/人体模型不做：功能测试

ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2022 静电放电敏感性试验充电设备模型(CDM)设备水平集成电路静电放电敏感度测试/场感应器件放电模型不做：功能测试

GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路集成电路电源电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路集成电路输入低电平电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路集成电路输入高电平电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路集成电路输出低电平电压只测：电压：-1.5V～10V

GB/T 17574-1998 半导体器件集成电路第2部分：数字集成电路集成电路输出高电平电压只测：电压：-1.5V～10V

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温电子电气产品低温试验只测：最低温度：-65℃；容积：400mm×400mm×400mm；不做：功能测试

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温电子电气产品高温试验只测：最高温度：+175℃；容积：400mm×400mm×400mm；不做：功能测试

GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化电子电气产品冷热冲击只测：条件Na；温度范围：-65℃～0℃，+60℃～+175℃；容积：710mm×345mm×410mm；不做：功能测试

GB/T 2423.22-2012 环境试验第2部分：试验方法试验N：温度变化电子电气产品快速温变只测：条件Nb；温度范围：-65℃～+175℃；温度变化率：≤15℃/min；容积：1000mm×1000mm×800mm；不做：功能测试

GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验Db：交变湿热（12h+12h 循环）电子电气产品交变湿热只测：温度范围：+15℃～+55℃；湿度范围：10%RH～98%RH；容积：700mm×800mm×400mm；不做：功能测试

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路保持时间

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路建立时间

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路电源电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输入低电平电压只测：电压：-1.5V～10V

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输入低电平电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输入高电平电压只测：电压：-1.5V～10V

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输入高电平电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输出低电平电压只测：电压：-1.5V～10V

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输出低电平电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输出高电平电压只测：电压：-1.5V～10V

GB/T 36477-2018 半导体集成电路快闪存储器测试方法集成电路输出高电平电流只测：电流：-10mA～10mA

GB/T2423.3-2016 环境试验第2部分：试验方法试验Cab：恒定湿热试验电子电气产品恒定湿热只测：温度范围：+15℃～+40℃；湿度范围：10%RH～98%RH；容积：700mm×800mm×400mm；不做：功能测试

JEDEC JESD22-A103E.01-2021 高温贮存寿命电子电气产品高温试验只测：最高温度：+175℃；容积：400mm×400mm×400mm；不做：功能测试

JEDEC JESD22-A104F.01-2023 温度循环电子电气产品温度循环只测：温度范围：-65℃～+150℃；温度变化率：≤15℃/min：容积：1000mm×1000mm×800mm；不做：功能测试

JEDEC JESD22-A119A-2015 低温贮存寿命电子电气产品低温试验只测：最低温度：-65℃；容积：400mm×400mm×400mm；不做：功能测试

JEDEC JESD78F.02-2023 集成电路闩锁效应测试集成电路静电放电敏感度测试/集成电路闩锁测试只测：Class I；不测：E-Test；不做：功能测试