检测标准
检测对象
参数 / 项目
限制说明
GB/T 10125-2021 人造气氛腐蚀试验 盐雾试验
专用装备及电工电子及机械类产品
盐雾试验
只做中性盐雾试验
GB/T 1033.1-2008 塑料 非泡沫塑料密度的测定 第1部分：浸渍法、液体比重瓶法和滴定法
塑料
密度
只用A法:浸渍法
GB/T 1040.1-2018 塑料 拉伸性能的测定 第 1 部分：总则
塑料
拉伸强度
GB/T 1040.1-2018 塑料 拉伸性能的测定 第 1 部分：总则
塑料
拉伸断裂标称应变
GB/T 1040.3-2006 塑料 拉伸性能的测定 第3部分：薄膜和薄片的试验条件
塑料
拉伸强度
GB/T 1041-2008 塑料 压缩性能的测定
塑料
压缩强度
GB/T 1043.1-2008 塑料 简支梁冲击性能的测定 第1部分：非仪器化冲击试验
塑料
简支梁缺口冲击强度
只测：简支梁缺口冲击强度
GB/T 10610-2009 产品几何技术规范(GPS) 表面结构 轮廓法 评定表面结构的规则和方法
金属及其他相关固体材料
表面粗糙度
GB/T 12636-90 微波介质基片复介电常数带状线测试方法
金属及其他相关固体材料
介电常数
只做：温度范围：25~150℃。
GB/T 1423-1996 贵金属及其合金密度的测试方法
金属及其他相关固体材料
密度
GB/T 16578.1-2008 塑料薄膜和薄片 耐撕裂性能的测定 第1部分：裤形撕裂法
塑料
撕裂强度
GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则
金属及其他相关固体材料
微米尺寸
GB/T 17359-2023 微束分析 原子序数不小于11的元素能谱法定量分析
金属及其他相关固体材料
微观成分分析
只做无标样分析法
GB/T 19466.4-2016 塑料 差示扫描量热法（DSC） 第4部分：比热容的测定
塑料
比热容
GB/T 22588-2008 闪光法测量热扩散系数或导热系数
金属及其他相关固体材料
热扩散系数
只测：热扩散系数
GB/T 228.1-2021 金属材料 拉伸试验 第1部分：室温试验方法
金属和金属制品
室温拉伸试验
只测：<i>F</i><sub>m</sub>,<i>R</i><sub>m</sub>,<i>R</i><sub>eH</sub>,<i>R</i><sub>eL</sub>,<i>R</i><sub>p</sub>,<i>R</i><sub>t</sub>,<i>A</i>,<i>A</i><sub>gt</sub>,<i>A</i><sub>g</sub>,<i>Z</i>
GB/T 228.2-2015 金属材料 拉伸试验 第2部分:高温试验方法
金属和金属制品
高温拉伸试验
只测：<i>F</i><sub>m</sub>,<i>R</i><sub>m</sub>,<i>R</i><sub>eH</sub>,<i>R</i><sub>eL</sub>,<i>R</i><sub>p</sub>,<i>R</i><sub>t</sub>,<i>A</i>,<i>A</i><sub>gt</sub>,<i>A</i><sub>g</sub>,<i>Z</i>,温度范围：室温～+800℃
GB/T 228.3-2019 金属材料 拉伸试验 第3部分：低温试验方法
金属和金属制品
低温拉伸试验
只测：<i>F</i><sub>m</sub>,<i>R</i><sub>m</sub>,<i>R</i><sub>eH</sub>,<i>R</i><sub>eL</sub>,<i>R</i><sub>p</sub>,<i>R</i><sub>t</sub>,<i>A</i>,<i>A</i><sub>gt</sub>,<i>A</i><sub>g</sub>,<i>Z</i>,温度范围：-75℃～室温
GB/T 229-2020 金属材料 夏比摆锤冲击试验方法
金属和金属制品
夏比摆锤冲击试验
只测：吸收能量，范围：10J~120J
GB/T 232-2024 金属材料弯曲试验方法
金属和金属制品
弯曲试验
GB/T 2423.18-2021 环境试验 第2部分:试验方法 试验Kb：盐雾,交变（氯化钠溶液）
专用装备及电工电子及机械类产品
盐雾试验
只做中性盐雾试验，盐雾沉降率：1.2~1.3ml/(80cm<SUP>2</SUP>•h)。
GB/T 2792-2014 胶粘带剥离强度的试验方法
胶粘带
剥离强度
只用方法1：胶粘带与不锈钢180º剥离强度。
GB/T 30776-2014 胶粘带拉伸强度与断裂伸长率的 试验方法
胶粘带
拉伸强度
GB/T 30776-2014 胶粘带拉伸强度与断裂伸长率的 试验方法
胶粘带
断裂伸长率
GB/T 31729-2015 塑料薄膜单位面积质量试验方法
塑料
单位面积质量
GB/T 34517-2017 航天器用非金属材料真空出气评价方法
塑料
真空出气性能
只测样品腔温度75℃~200℃的真空出气性能。
GB/T 3850-2015 致密烧结金属材料与硬质合金 密度测定方法
金属及其他相关固体材料
密度
GB/T 3923.1-2013 纺织品 织物拉伸性能 第1部分： 断裂强力和断裂伸出率的测定（条样法）
纺织品
断裂伸长率
GB/T 3923.1-2013 纺织品 织物拉伸性能 第1部分： 断裂强力和断裂伸出率的测定（条样法）
纺织品
断裂强力
GB/T 4339-2008 平均线膨胀系数
金属及其他相关固体材料
平均线膨胀系数
只测：平均线膨胀系数
GB/T 4851-2014 胶粘带持粘性的试验方法
胶粘带
持粘性
只测：温度范围：室温~100℃，方法 A,B,C,F,G。
GB/T 528-2009 硫化橡胶或热塑性橡胶 拉伸应力应变性能的测定
橡胶
拉伸试验
只测：哑铃状试样的拉伸强度，屈服点拉伸应力，屈服点伸长率，拉断伸长率，定应力伸长率
GB/T 529-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶撕裂强度的测定（裤型、直角形和新月形试样）
橡胶
撕裂强度
只测A法:裤形试样
GB/T 533-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶 密度的测定
橡胶
密度
只用A法：浸渍法
GB/T 5729-2003 电子设备用固定电阻器 第1部分：总规范
电子及电气元件
外观检查
GB/T 6040-2019 红外光谱分析方法通则
塑料
定性分析
只做ATR及透射法
GB/T 6040-2019 红外光谱分析方法通则
橡胶
定性分析
只做ATR及透射法
GB/T 6040-2019 红外光谱分析方法通则
胶粘剂
定性分析
只做ATR及透射法
GB/T 6329-1996 胶粘剂对接接头拉伸强度的测定
胶粘剂
拉伸强度
GB/T 6569-2006 精细陶瓷弯曲强度测试方法
金属及其他相关固体材料
弯曲强度
GB/T 6672-2001 塑料薄膜和薄片 厚度测定 机械测量法
塑料
厚度
只测厚度≤2mm
GB/T 7124-2008 胶粘剂 拉伸剪切强度的测定（刚性材料对刚性材料）
胶粘剂
拉伸剪切强度
GB/T 7314-2017 金属材料室温压缩试验方法
金属和金属制品
压缩试验
只测：<i>R</i><sub>eHc</sub>,<i>R</i><sub>eLc</sub>,<i>R</i><sub>mc</sub>
GB/T 8834-2016 纤维绳索 有关物理和机械性能的测定
纺织品
实际断裂强力、伸长率
GB/T 9341-2008 塑料 弯曲性能的测定
塑料
弯曲应变
GB/T 9341-2008 塑料 弯曲性能的测定
塑料
弯曲强度
GB/T14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
半导体集成电路模拟开关
导通态漏电流IDS(on)
GB/T14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
半导体集成电路模拟开关
导通电阻R<Sub>on</Sub>
GB/T14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
半导体集成电路模拟开关
截止态源极漏电流IS(off)
GB/T14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法
半导体集成电路模拟开关
截止态漏极漏电流ID(off)
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路CMOS电路
输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路CMOS电路
输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路CMOS电路
输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路CMOS电路
输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路CMOS电路
输出高阻态电流I<Sub>OZ</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路CMOS电路
静态条件下的电源电流
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路MOS随机存储器
动态条件下的总电源电流
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路MOS随机存储器
输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路MOS随机存储器
输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路MOS随机存储器
输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路MOS随机存储器
输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路MOS随机存储器
输出高阻态电流I<Sub>OZ</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路MOS随机存储器
静态工作电源电流
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
输入钳位电压V<Sub>IK</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
输出低电平电压V<Sub>OL</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
输出短路电流I<Sub>OS</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
输出高电平电压V<Sub>OH</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
输出高阻态电流I<Sub>OZ</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路TTL电路
静态条件下的电源电流
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路模拟开关
输入低电平电流I<Sub>IL</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路模拟开关
输入高电平电流I<Sub>IH</Sub>
GB/T17574-1998 半导体器件集成电路 第2部分：数字集成电路第Ⅳ篇
半导体集成电路模拟开关
静态工作电源电流
GB/T19466.1-2004 《塑料 差示扫描量热法(DSC) 第1部分：通则》
塑料
熔融温度
温度范围：-170℃~600℃
GB/T19466.1-2004 《塑料 差示扫描量热法(DSC) 第1部分：通则》
塑料
玻璃化转变温度
温度范围：-170℃~600℃
GB/T19466.2-2004 塑料差示扫描量热法（DSC)第2部分：玻璃化转变温度的测定
塑料
玻璃化转变温度
温度范围：-170℃~600℃
GB/T19466.3-2004 《塑料差示扫描量热法(DSC)第3部分:熔融和结晶温度及热焓的测定》
塑料
熔融温度
温度范围：-170℃~600℃
GB/T2411-2008 塑料和硬橡胶 使用硬度计测定压痕硬度（邵氏硬度）
塑料
邵氏（D）硬度
GB/T2423.1-2008 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温
专用装备及电工电子及机械类产品
低温贮存试验
温度范围：-65℃~5℃
GB/T2423.2-2008 电工电子产品环境试验第2 部分:试验方法试验B:高温
专用装备及电工电子及机械类产品
高温贮存试验
温度范围：50℃～300℃
GB/T2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验N：温度变化
专用装备及电工电子及机械类产品
温度冲击试验
温度范围：-70℃~200℃
GB/T2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验Cab：恒定湿热试验
专用装备及电工电子及机械类产品
湿热试验
温度范围：-70℃~150℃，湿度范围：20%RH~98%RH
GB/T4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
整流二极管
反向电流IR
GB/T4023-2015 半导体器件分立器件和集成电路 第2部分：整流二极管
整流二极管
正向电压VF
GB/T4340.1-2024 金属材料 维氏硬度试验 第1部分：试验方法
金属和金属制品
维氏硬度
只测：HV0.01、HV0.025、HV0.05、HV0.1、HV0.2、HV0.3、HV0.5、HV1、HV5、HV10
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
反向传输电容Crss
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
栅-源阈值电压VGS(th)
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
栅－源短路时的漏极电流Idss
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
正向跨导gfs
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
漏-源短路时的栅极截止电流IGSS
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
漏-源通态电压VDS(on)
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
输入电容Ciss
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
输出电容Coss
GB/T4586-94 半导体分立器件分立器件第8部分场效应晶体管
场效应晶体管
静态漏-源通态电阻RDS(on)
GB/T531.1-2008 硫化橡胶或热塑性橡胶压入硬度试验方法 第1部分：邵氏硬度计法（邵尔硬度）
橡胶
邵尔硬度
只测:邵尔硬度A、D。
GB/T6346.1-2024 电子设备用固定电容器第一部分：总规范
电子及电气元件
外观检查
GBT 23769-2009 无机化工产品 水溶液中pH值测定通用方法
专用装备及电工电子及机械类产品
pH
GJB 2283A-2014 片式固体电解质钽固定电容器通用规范
电子及电气元件
直流漏电流
GJB 2502.2-2015 航天器热控涂层试验方法 第2部分：太阳吸收比测试
金属及其他相关固体材料
太阳吸收比
只做方法1021和方法1051